Полностью автоматическая установка для компоновки электронных блоков BM313A

для полупроводниковой промышленностивысокой точности

Многофункциональный аппарат для склеивания кристаллов BM313A в первую очередь предназначен для склеивания полупроводниковых изделий из SiC с использованием метода спекания серебра под давлением, а в будущем его применение может быть расширено на склеивание оптических модулей, датчиков и металлических корпусов. Лучший отечественный аналог высокого класса Завоюйте доверие и предпочтение клиентов благодаря высокоскоростной и высокоточной склеиванию микросхем, модульной конструкции, обеспечивающей гибкую конфигурацию, а также стабильной и надёжной работе Точное управление Высокоточное управление по осям X/Y/Z, управление усилием и температурой в режиме замкнутого контура с возможностью программирования, система автоматической калибровки точности, многофункциональная система камер Модульная конструкция Модуль предварительного нагрева, статический Gel-Pak, загрузка из подающего устройства, полностью автоматическая система загрузки/разгрузки пластин (опция) Интеллектуальный дисплей Визуализация отображения, визуализация кривой управления усилием, визуализация результатов точности приклеивания микросхем