Оптический прибор для контроля BM311B

для полупроводникадля электронной промышленностидефектов

Гибридная система автоматического визуального контроля (AOI) BM311B в основном применяется для внешнего контроля модулей силовой полупроводниковой электроники, IPM, подложек и продукции AMB, а также позволяет измерять размеры кристаллов, проволок, соединений, DBC и выводов, а также выявлять их дефекты. Быстро и точно Завоевала признание клиентов благодаря превосходной эффективности обнаружения дефектов и надежной интеграции с автоматизированными системами Учитывая основные потребности заказчиков в сфере упаковки силовых модулей в отношении качества поверхности продукции в ходе производственного процесса, мы выпустили систему AOI для технологического контроля. Используя уникальные технологические преимущества сочетания искусственного интеллекта (AI) с традиционными алгоритмами и программирования с поддержкой AI, система обеспечивает нулевой пропуск дефектов, помогая заказчикам строго контролировать риски, связанные с качеством поверхности, на протяжении всего производственного процесса, что способствует стабильному повышению выхода готовой продукции и укреплению репутации на рынке. Широкая совместимость Поддерживает обнаружение дефектов в IGBT, IPM, подложках и продуктах AMB Высокая производительность До 600 единиц в час при проверке подложек размером 40∗40 мм² Превосходная точность Точность 2D- и 3D-обнаружения и измерения достигает ±5 мкм при 3σ Простота использования Автоматическое формирование зон контроля на основе ИИ значительно упрощает создание рецептов