Лазерный станок для резки RM-LD-Ultra-100

для стекладля полупроводниковой пластиныдля полупроводниковой промышленности

Станок для лазерной резки кварцевых пластин Romic оснащен недифракционной прецизионной оптической системой и технологией фемтосекундной «холодной» обработки, что позволяет стабильно разрезать кварцевые пластины на кристаллы размеров 3225, 1210 и 1008. По сравнению с традиционным резком лезвием этот метод полностью исключает такие дефекты, как сколы, микротрещины и растрескивание пластин. Он значительно увеличивает скорость резки, тем самым эффективно повышая как производительность, так и выход продукции при массовом производстве, а также существенно снижая общую себестоимость прецизионной обработки ультратонких кварцевых пластин. Заготовка Ультратонкая кварцевая пластина Сфера применения Электронные компоненты Идеально подходит для ультратонких пластин Толщина до 25 мкм Разработанный собственными силами основной модуль Коаксиальный недифракционный оптический модуль Модернизация процесса Увеличение производительности на 25 % Устранение узких мест Устранение проблем, связанных с узкими местами при традиционной резке ультратонких пластин режущим кругом. Высокая точность резки Разработанный собственными силами основной алгоритм резки обеспечивает точность резки (±1,5 мкм). Высокая стабильность Высокостабильная и надёжная система транспортировки пластин. Возможность модернизации Данное оборудование можно модернизировать для резки прозрачных и хрупких материалов, таких как сапфир и стекло.