Полировальный станок для кристаллов FTB300FP

для полупроводниковой пластиныпромышленныйс автоматической сменой головки

Оборудование для CMP-обработки FTB300FP разработано совместно компаниями JieXin и японской технической командой. Данное оборудование предназначено для обеспечения высокой пропускной способности и экономической эффективности при одновременном повышении качества планаризации в целях соответствия более высоким техническим требованиям (GBIR, SFQR). Размер пластин ≤12 дюймов GBIR ＜100 нм Загрузка и разгрузка Загрузка в сухом состоянии, выгрузка в мокром Лучший отечественный аналог высокого класса Надежный и стабильный отечественный аналог высокого класса Высокая пропускная способность Оснащён 8 полировальными головками и 3 рабочими станциями для повышения производительности. Гибкая интеграция процессов Роботизированный разгрузочный модуль может быть объединен с системой очистки для проведения сушки. Низкая совокупная стоимость Расходные материалы легко заменяются, имеют длительный срок службы и, таким образом, сокращают время простоя.