Станок для резки УФ-лазером LED UV/QAC&BACLдля пластиковых материаловдля полупроводниковой пластиныЧПУ
Добавить в папку «Избранное»
Добавить к сравнению
Характеристики
- Технология
- УФ-лазер
- Обрабатываемый материал
- для пластиковых материалов
- Обработываемое изделие
- для полупроводниковой пластины
- Тип управления
- ЧПУ
Описание
Характеристики:
1. UV источник лазера
2. worktable высокой точности
Параметры:
1. длина волны: 355 nm
2. сила лазера: 5 w
3. располагать разрешение: 1μm
4. точность оси z: 1μm
5. ось вращения: 20 "
6.resolution XY grating правителя: 0.1μm
7. CC располагая точность: 1μm
8. резать линейную ширину: 5-10μm
9. глубина вырезывания: 20-30μm
10. скорость вырезывания: 100mm/s
---
Каталоги
Для этого товара не доступен ни один каталог.
Посмотреть все каталоги Farley Laserlab
Расширенный поиск
- Система резки
- Система резки для металла
- Система резки ЧПУ
- Станок для резки с лазером
- Станок для промышленной резки
- Автоматическая система резки
- Система резки с ножом
- Высокоточная система резки
- Система резки для листа
- Высокоскоростная система резки
- Система резки волоконный лазер
- Система резки для труб
- Система резки для пластиковых материалов
- Сверхточная система резки
- Система резки для тканей
- Система резки для алюминия
- Станок для резки SS
- Система резки для пластин
- Система резки CE
- Система резки для бойлеров
* Цены указаны без учета налогов, без стоимости доставки, без учета таможенных пошлин и не включают в себя дополнительные расходы, связанные с установкой или вводом в эксплуатацию. Цены являются ориентировочными и могут меняться в зависимости от страны, цен на сырьевые товары и валютных курсов.