Лазерный станок для резки

для керамического материалаЧПУдля маркировки

Подходит для лазерной резки глинозема, оксида циркония, нитрида алюминия, нитрида кремния и других керамических материалов, оснащен механизмом загрузки и выгрузки для достижения высокой эффективности и высокой точности автоматической обработки. Преимущества продукта: С развитием печатных плат в направлении совершенствования, высокой плотности и высокой производительности, прецизионные лазеры все более широко используются в промышленности по переработке печатных плат из-за их бесконтактных, ненапряженных и гибких характеристик обработки. Подразделение HGLASER PCB Microelectronics Division предлагает комплексные решения для производственного и вспомогательного секторов печатных плат, такие как лазерная резка, маркировка, автоматизация и полное управление прослеживаемостью процесса. - Основное внимание уделяется применению лазеров на заводах SMT, предоставляя клиентам решения для автоматизированных производственных линий для лазерного кодирования, лазерной резки и разделения + тестирование + автоматическая сортировка + автоматическая упаковка. - Сосредоточение на применении в промышленности FPC, предоставление клиентам профессиональных решений для основного процесса резки рулонной пленки FPC, фигурной резки FPC, высокоскоростного сверления FPC и других отраслей.