Лазерный станок для резки

для керамического материалаЧПУдля сверления

Подходит для лазерной резки глинозема, оксида циркония, нитрида алюминия, нитрида кремния и других керамических материалов, оснащен механизмом загрузки и выгрузки для достижения высокой эффективности и высокой точности автоматической обработки. Подходит для лазерной резки глинозема, оксида циркония, нитрида алюминия, нитрида кремния и других керамических материалов, оснащен механизмом загрузки и разгрузки для достижения высокой эффективности и высокой точности автоматической обработки. Преимущества продукции: С развитием печатных плат в направлении усовершенствования, высокой плотности и высокой производительности, прецизионные лазеры все более широко используются в промышленности по производству печатных плат благодаря своим бесконтактным, бесстрессовым и гибким характеристикам обработки. Подразделение HGLASER PCB Microelectronics Division предлагает комплексные решения для производств печатных плат, таких как лазерная резка, маркировка, автоматизация и полное управление прослеживаемостью процесса. - Фокус на применении лазера на заводах SMT, предоставление клиентам решений для автоматизированных производственных линий для лазерного кодирования, лазерной резки и разделения + тестирование + автоматическая сортировка + автоматическая упаковка. - Фокус на применении в промышленности FPC, предоставление клиентам профессиональных решений для основного процесса резки рулонной пленки FPC, фигурной резки FPC, высокоскоростного сверления FPC и других отраслей.