Система контроля для выявления неисправностей

с камеройавтоматическаядля производства упаковки

Для предприятий, производящих полупроводниковые пластины в среднем потоке, а также упаковочных и испытательных предприятий, входящих в цепочку полупроводниковой промышленности, используется многоканальная система параллельного обнаружения в светлом и темном поле, разработанная самостоятельно для выявления дефектов внешнего вида полупроводниковых пластин и зерен с графикой. Преимущества продукта: - Доступны различные размеры Это оборудование можно использовать для 4-8-дюймовых пластин с рисунком - Возможность обнаружения различных дефектов Обнаружение таких дефектов, как царапины, обратный провал, разница в цвете, трещины, царапины, остатки металла и потеря металла - Высокая точность разрешения Разрешение системы: 0.2-0,8 мкм - Высокая скорость обнаружения Пластины с узором: 15 минут на пластину при количестве дефектов менее 200