Станок для резки УФ-лазер LUD3200
для монокристаллического кремниядля полупроводниковой пластиныЧПУ

станок для резки УФ-лазер
станок для резки УФ-лазер
Добавить в папку «Избранное»
Добавить к сравнению
 

Характеристики

Технология
УФ-лазер
Обрабатываемый материал
для монокристаллического кремния
Обработываемое изделие
для полупроводниковой пластины
Тип управления
ЧПУ
Другие характеристики
автоматический, высокоточный, с высокой пропускной способностью

Описание

Ультрафиолетовый пикосекундный лазер используется для прецизионной половинной или полной резки кремниевых и составных полупроводниковых пластин. - Высокое качество Ширина линии резки узкая (если взять в качестве примера ультрафиолетовую коллимацию, ширина линии резки + HAZ ≤ 20 ± 5 мкм) Небольшой развал краев (≤ 10 мкм) - Высокая эффективность UPH ≥ 10 (ультрафиолетовый гальванометр: в качестве примера возьмем 3-дюймовую пластину кремниевого диода с двойной мезой, включая время автоматического выравнивания) - Хорошая стабильность Лазер имеет высокую стабильность импульса (≤ 2% RMS) и высокое качество луча (M ² ≤1,2)

---

Каталоги

Для этого товара не доступен ни один каталог.

Посмотреть все каталоги Farley Laserlab
* Цены указаны без учета налогов, без стоимости доставки, без учета таможенных пошлин и не включают в себя дополнительные расходы, связанные с установкой или вводом в эксплуатацию. Цены являются ориентировочными и могут меняться в зависимости от страны, цен на сырьевые товары и валютных курсов.