Лазерный станок для резки LK300U

для стекладля пластиндля электронной промышленности

Новая технология пикосекундной лазерной резки обладает высокой скоростью, небольшим краем разрушения и отсутствием конусности. Оборудование может быть использовано для различной резки оптического стекла • Оборудование использует новую пикосекундную технологию для быстрой резки прозрачных материалов, таких как сапфир и стекло; • Используется лазер с хорошим качеством луча, небольшим фокусирующим пятном и высокой стабильностью мощности; • Высокая точность размеров, небольшой край разрушения, отсутствие конусности; • Система оптического пути использует импортные линзы для обеспечения высококачественной оптической передачи; • В оборудовании применяется импортный высокоскоростной прецизионный линейный двигатель; • Оснащен автоматизированной системой загрузки и разгрузки.