Станок для резки УФ-лазером UV/QAC&BACL
для пластиковых материаловдля полупроводниковой пластиныЧПУ

станок для резки УФ-лазером
станок для резки УФ-лазером
станок для резки УФ-лазером
Добавить в папку «Избранное»
Добавить к сравнению
 

Характеристики

Технология
УФ-лазер
Обрабатываемый материал
для пластиковых материалов
Обработываемое изделие
для полупроводниковой пластины
Тип управления
ЧПУ

Описание

Характеристики: 1. высокомарочный UV источник вырезывания 2. высокое качество вырезывания 3. высокая надежность вырезывания 4. малая термальная affected зона 5. превосходное качество вырезывания Параметры: 1. длина волны: 355 nm 2. сила лазера: 5 w 3. располагать точность: ±4μm 4. разрешение XY grating правителя: 0.1μm 5. точность оси z: ±1μm 6. точность оси вращения: ±20 ″ 7. CCD располагая точность: 1-2μm 8. repeatable располагая точность: ±1μm 9. utting линейная ширина: от μm 20 до 30

---

Каталоги

Для этого товара не доступен ни один каталог.

Посмотреть все каталоги Farley Laserlab

Другие изделия Farley Laserlab

Other products

* Цены указаны без учета налогов, без стоимости доставки, без учета таможенных пошлин и не включают в себя дополнительные расходы, связанные с установкой или вводом в эксплуатацию. Цены являются ориентировочными и могут меняться в зависимости от страны, цен на сырьевые товары и валютных курсов.