Оптическая система контроля TR7700 SIII DT

с помощью видеосистемы технического зренияLEDс камерой

ВВЕДЕНИЕ
TR7700 SIII DT — настольная AOI-система для точной инспекции плат до и после пайки (reflow). Система использует многофазную RGB+W LED‑подсветку и современное программное обеспечение инспекции для быстрой настройки при частых переналадках и снижения ложных срабатываний за счёт продвинутых алгоритмов.

КЛЮЧЕВЫЕ ОСОБЕННОСТИ

• Настольное AOI‑решение для пред‑ и пост‑рефлоу инспекций плат
• Быстрое и интуитивное программирование, соответствующее стандартам IPC
• Многофазная RGB+W LED‑подсветка в сочетании с алгоритмами для минимизации false calls
• Доступны стандартная и L‑варианты для различных размеров плат

ОПТИЧЕСКАЯ СИСТЕМА (AOI)
Метод получения изображения: Dynamic Imaging
Верхняя камера: 4 Mpix
Разрешение изображения: 10 µm, 15 µm (заводская настройка)
Подсветка: RGB+W LED, многофазная
3D‑технология: N/A

ПРОИЗВОДИТЕЛЬНОСТЬ ИНСПЕКЦИИ
Скорость съёмки: 4 Mpix @ 10 µm: 60 cm²/sec
4 Mpix @ 12.5 µm: 120 cm²/sec

СТОЛ ДВИЖЕНИЙ И УПРАВЛЕНИЕ
Управление по X: Шарико-винтовая передача + AC‑серво контроллер
Управление по Y: Шарико-винтовая передача + AC‑серво контроллер
Управление по Z: N/A
Разрешение по X‑Y: 1 µm

ОБРАБОТКА ПЛАТ
Макс. размер PCB: TR7700 SIII DT: 330 x 250 mm
TR7700L SIII DT: 510 x 460 mm
Толщина PCB: до 3 mm
Макс. вес PCB: 3 kg
Верхний зазор: 25 mm (48 mm опционно)
Нижний зазор: TR7700 SIII DT: 100 mm; TR7700L SIII DT: 50 mm
Краевой зазор: 3 mm
Конвейер: Ручной

ФУНКЦИИ ИНСПЕКЦИИ

• Проверки компонентов: отсутствие, tombstoning, billboarding, полярность, поворот, смещение, неверная маркировка (OCV), дефект, вверх ногами, лишний компонент, посторонний предмет
• Проверки пайки: избыток припоя, недостаток припоя, короткое замыкание (bridging), выводы through‑hole, отслоившаяся ножка, golden finger, царапина/загрязнение

ГАБАРИТЫ И ВЕС
WxDxH: TR7700 SIII DT: 860 x 1100 x 1350 mm; TR7700L SIII DT: 980 x 1345 x 1490 mm
Вес: TR7700 SIII DT: 340 kg; TR7700L SIII DT: 385 kg

ДОПОЛНИТЕЛЬНАЯ ИНФОРМАЦИЯ
Разрешение верхней камеры: 4 Mpix. Заводские варианты разрешения: 10 µm и 15 µm. Многофазная RGB+W LED‑подсветка поддерживает многофазные сценарии инспекции. Система ориентирована на быструю настройку при частых переналадках и минимизацию ложных срабатываний с помощью продвинутой обработки изображений. Доступны опции для увеличенного верхнего зазора и обработки плат большего размера.

ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ

• Модель: TR7700 SIII DT (стандарт), TR7700L SIII DT (L‑вариант)
• Метод изображения: Dynamic Imaging
• Верхняя камера: 4 Mpix
• Разрешение изображения: 10 µm, 15 µm (заводская настройка)
• Подсветка: RGB+W LED, многофазная
• Скорость съёмки: 60 cm²/sec @ 10 µm; 120 cm²/sec @ 12.5 µm
• Разрешение X‑Y: 1 µm
• Привод и управление: шарико-винтовая передача + AC‑серво контроллер (X, Y)
• Макс. размер PCB: 330 x 250 mm (стандарт); 510 x 460 mm (L‑вариант)
• Толщина PCB: до 3 mm
• Макс. вес PCB: 3 kg
• Верхний зазор: 25 mm (48 mm опционно)
• Нижний зазор: 100 mm (стандартная модель)
• Краевой зазор: 3 mm
• Конвейер: Ручной
• Габариты (WxDxH): 860 x 1100 x 1350 mm (стандарт)
• Вес: 340 kg (стандарт)
• Видео: Доступно обзорное видео продукта