ВведениеTR7700QB SII — система автоматизированного оптического контроля (AOI) с нижним обзором в 3D, обеспечивающая разрешение 15 μm с 12 МП высокоскоростной камерой. Разработана для высокопокрывающей проверки компонентов с технологией сквозных отверстий (THT) и двойных линейных корпусов (DIP), обеспечивает метрологические измерения и поддерживает обмен данными для интеграции с MES.
Особенности- Высокоскоростной 3D AOI нижнего обзора до 57 cm²/sec
- Умное программирование для быстрой настройки процесса
- Широкое покрытие дефектов для сборок THT/DIP
- Метрологическая инспекция для точных размерных измерений
Оптическая системаМетод съемки: Stop-and-Go
Камера: 12 МП высокоскоростная камера
Разрешение изображения: 15 μm
Освещение: Многофазные True Color LED
3D-технология: Quad цифровые фрейнж-прожекторы
Макс. 3D-диапазон: 20 mm
Производительность инспекцииМакс. скорость съемки: до 57 cm²/sec (зависит от распределения компонентов)
Платформа движения и управлениеУправление осями X/Y/Z: шарико-винтовой механизм + AC серво с контроллером движения
Разрешение по осям X-Y: 1 μm
Обработка платМакс. размер PCB: 510 x 510 mm
Толщина PCB: 0,5 - 6 mm
Макс. масса PCB: 3 kg (опция 5 kg / 15 kg)
Верхний зазор: 100 mm
Варианты нижнего зазора: 40 / 70 / 90 mm
Крайний зазор: 3 mm (опция 5 mm)
Высота конвейера/inline: 880 - 920 mm (опция 950 ± 20 mm)
Функции инспекции- Компонент: Отсутствует, Tombstoning, Billboarding, Полярность, Вращение, Смещение, Неправильная маркировка (OCV), Дефект, Вверх ногами, Лишний компонент, Инородный предмет, Отслоившийся компонент, Мост, Высота контакта
- Дефекты THT: Отсутствует, Позиция, Дефекты пайки, Поры, Наддув, Высота контакта, Угол контакта, Смещение контакта, Мосты, Мокрота (Wetting)
- Пайка: Высота валика, Процент объёма припоя, Избыток припоя, Недостаток припоя, Мосты, Сквозные контакты, Отслоившийся вывод, Царапина/загрязнение golden finger
ГабаритыГабариты (Ш×Г×В): 1100 x 1730 x 1585 mm (высота сигнальной башни 515 mm не включена)
Вес: 1030 kg
Технические характеристики- Модель: TR7700QB SII
- Разрешение изображения: 15 μm
- Камера: 12 МП высокоскоростная камера
- Метод съемки: Stop-and-Go
- Освещение: Многофазные True Color LED
- 3D-технология: Quad цифровые фрейнж-прожекторы
- Макс. 3D-диапазон: 20 mm
- Макс. скорость съемки: до 57 cm²/sec (в зависимости от распределения компонентов)
- Разрешение осей X-Y: 1 μm
- Управление движением: шарико-винт + AC серво с контроллером движения (X/Y/Z)
- Макс. размер PCB: 510 x 510 mm
- Диапазон толщины PCB: 0,5 - 6 mm
- Макс. масса PCB: 3 kg (опция 5 kg / 15 kg)
- Верхний зазор: 100 mm
- Варианты нижнего зазора: 40 / 70 / 90 mm
- Крайний зазор: 3 mm (опция 5 mm)
- Высота inline конвейера: 880 - 920 mm (опция 950 ± 20 mm)
- Габариты (Ш×Г×В): 1100 x 1730 x 1585 mm
- Вес: 1030 kg