Оптическая система контроля TR7700 SIII Ultra

с помощью видеосистемы технического зренияс камерой3D

Введение
TR7700 SIII Ultra — высокопроизводительная система автоматического оптического контроля (AOI) для inline‑проверки печатных плат (PCB). Построена на усиленной механической платформе, поддерживает протоколы Industry 4.0: IPC-CFX, IPC-Hermes-9852, IPC-DPMX.

Ключевые характеристики

• Скорость инспекции до 120 см²/с (зависит от конфигурации)
• Быстрая настройка с TRI Smart Programming для сокращения времени переналадки
• Метрологическая точность измерений компонентов и пайки
• Улучшенная механическая стабильность: ballscrew + AC‑серво (X/Y/Z)
• Поддержка замкнутого цикла производства: feedback и feedforward
• Интеграция в умное производство: реальное время SPC и трассируемость

Оптическая система
Метод визуализации: Dynamic Imaging
Верхние камеры: варианты 4 MP / 9 MP / 12 MP высокоскоростных цветных камер
Разрешения (заводские настройки): 5.5 µm, 6 µm, 10 µm, 15 µm
Подсветка: многофазный RGB+W LED
3D‑технология: 3D‑лазерный датчик (стандарт для 3D‑моделей)

Производительность инспекции
Примеры скорости по камере/разрешению:
4 MP @ 10 µm: до 60 см²/с
4 MP @ 15 µm: до 120 см²/с
9 MP @ 10 µm: до 80 см²/с
12 MP @ 5.5 µm: до 32 см²/с
12 MP @ 6 µm: до 37 см²/с

Стол перемещения и управление
Оси X/Y/Z: ballscrew + AC‑серво с motion‑контроллером
Разрешение по осям X‑Y: 1 µm
Разрешение по оси Z: (не указано)

Обработка плат
Макс. размеры PCB (варианты): TR7700 SIII Ultra (3D): 510 x 460 mm; TR7700M SIII Ultra: 660 x 690 mm; TR7700 SIII Ultra (3D) DL: 510 x 310 mm x 2 линии или 510 x 590 mm x 1 линия
Толщина PCB: 0.6–5 mm
Макс. вес PCB: стандарт 3 кг (опции 5 кг / 12 кг)
Верхний зазор: 25 mm (опция 48 mm)
Нижний зазор: 40 mm
Краевой зазор: 3 mm (опции 4 mm / 5 mm)
Высота конвейера inline: 880–920 mm (опция SMEMA 940–965 mm)

Функции инспекции

• Дефекты компонентов: отсутствует, tombstoning, billboarding, полярность, поворот, смещение, неправильная маркировка (OCV), дефектный, перевернутый, лишний компонент, посторонний материал
• Дефекты пайки: избыток припоя, недостаток припоя, мостик, through‑hole контакты, отслоившийся пин, проблемы golden finger, царапины/контаминация

Размеры и вес
WxDxH варианты: TR7700 SIII Ultra (3D): 1100 x 1720 x 1710 mm; TR7700M SIII Ultra: 1250 x 1888 x 1710 mm; TR7700 SIII Ultra (3D) DL: 1100 x 1820 x 1710 mm (без сигнальной башни)
Вес: TR7700 SIII Ultra (3D): 940 kg; TR7700M SIII Ultra: 992 kg; TR7700 SIII Ultra (3D) DL: 960 kg

Технические характеристики

• Модель: TR7700 SIII Ultra
• Метод визуализации: Dynamic Imaging
• Варианты верхней камеры: 4 MP / 9 MP / 12 MP высокоскоростная цветная камера
• Доступные разрешения: 5.5 µm, 6 µm, 10 µm, 15 µm (заводские настройки)
• Подсветка: многофазный RGB+W LED
• 3D‑сенсор: 3D‑лазерный датчик (стандарт для 3D‑моделей)
• Максимальная заявленная скорость инспекции: до 120 см²/с (4 MP @ 15 µm)
• Разрешение X‑Y: 1 µm
• Управление движением: ballscrew + AC‑серво с motion‑контроллером (X/Y/Z)
• Макс. размеры PCB и конфигурации DL как указано выше
• Диапазон толщины PCB: 0.6–5 mm
• Макс. вес PCB: стандарт 3 кг (опции 5 кг / 12 кг)
• Верхний зазор: 25 mm (опция 48 mm)
• Нижний зазор: 40 mm
• Краевой зазор: 3 mm (опции 4 mm / 5 mm)
• Высота конвейера inline: 880–920 mm (опция SMEMA 940–965 mm)