ВведениеTR7700QC SII — это 3D AOI система инспекции, разработанная для производственных линий электронной промышленности. Обеспечивает необходимые функции автоматической оптической инспекции для проверки компонентов и пайки, поддерживает гибкое программирование алгоритмов IPC‑610 и интеграцию в Smart Factory среды.
Ключевые особенности- 3D AOI для инспекции компонентов и паяных соединений
- Удобное программирование с гибкими алгоритмами IPC‑610
- Скорость инспекции до 57 cm²/s (в зависимости от разрешения)
- Инспекция высоких компонентов: 3D диапазон до 40 мм
- Многофазная True Color LED подсветка и Quad Digital Fringe Projectors для точных 3D измерений
Оптическая система (кратко)Метод получения изображения: Stop-and-Go
Верхняя камера: 12 MP высокоскоростная камера
Разрешения (заводские): 10 µm / 12 µm / 15 µm
Подсветка: Multi‑phase True Color LED
3D технология: Quad Digital Fringe Projectors
Макс. 3D диапазон: 40 мм
Производительность инспекцииСкорость съёмки:
@ 10 µm: 25 cm²/s
@ 12 µm: 37 cm²/s
@ 15 µm: 57 cm²/s
Стол перемещений и управлениеУправление X / Y / Z: шариковинтовой привод + AC‑серво с контроллером движения
Разрешение по осям X‑Y: 1 µm
Обработка платМакс. размеры PCB (по моделям):
TR7700QC SII: 510 x 460 mm
TR7700MQC SII: 660 x 690 mm
TR7700L QC SII: 765 x 610 mm (возможен экстра‑большой 2 000 x 610 mm при кастомизации и мультииступенчатом режиме)
TR7700QC SII DL: 510 x 310 mm x 2 линии, 510 x 590 mm x 1 линия
Толщина PCB: 0.6–5 mm
Макс. масса PCB: обычно 3 kg (опция 5 kg; некоторые варианты до 12 kg)
Верхний зазор: 50 mm; нижний зазор: 40 mm; зазор по краю: 3 mm (опции 4 / 5 mm)
Высота конвейера inline: 880–920 mm (опция 940–965 mm, совместимо с SMEMA)
Функции инспекции- Дефекты компонентов: Отсутствует, Tombstoning, Billboarding, Полярность, Вращение, Смещение, Неправильная маркировка (OCV), Дефект, Вверх ногами, Доп. компонент, Посторонний материал, Поднятый компонент
- Дефекты пайки: Высота валика, % объёма припоя, Избыток припоя, Недостаток припоя, Мостик, Сквозные пины, Поднятая ножка, Царапина/загрязнение Golden Finger
Габариты и вес (по моделям)WxDxH:
TR7700QC SII: 1100 x 1720 x 1710 mm
TR7700MQC SII: 1250 x 1740 x 1710 mm
TR7700L QC SII: 1365 x 1720 x 1710 mm
TR7700QC SII DL: 1100 x 1820 x 1710 mm
Примечание: высота сигнальной башни (515 mm) не включена
Вес:
TR7700QC SII: 910 kg
TR7700MQC SII: 992 kg
TR7700L QC SII: 1025 kg
TR7700QC SII DL: 960 kg
Дополнительные сведенияЗаводские настройки разрешения: 10 µm / 12 µm / 15 µm. Quad Digital Fringe Projectors для 3D измерений и Multi‑phase True Color LED подсветка. Поддержка гибкого программирования алгоритмов IPC‑610 и интеграции Smart Factory.
Технические характеристики- Модель: TR7700QC SII
- Метод получения изображения: Stop-and-Go
- Верхняя камера: 12 MP высокоскоростная камера
- Разрешения (завод): 10 µm, 12 µm, 15 µm
- Подсветка: Multi‑phase True Color LED
- 3D технология: Quad Digital Fringe Projectors
- Макс. 3D диапазон (инспекция высоких компонентов): 40 mm
- Скорость съёмки: 25 / 37 / 57 cm²/s (10 / 12 / 15 µm соответственно)
- Управление движением: шариковинтовой привод + AC‑серво с контроллером движения (X, Y, Z)
- Разрешение осей X‑Y: 1 µm
- Опции макс. размера PCB: 510×460 mm; 660×690 mm; 765×610 mm; конфигурации DL как описано выше
- Толщина PCB: 0.6–5 mm
- Макс. масса PCB: обычно 3 kg (опция 5 kg; некоторые варианты до 12 kg)
- Зазоры: верх 50 mm; низ 40 mm; край 3 mm (опция 4 / 5 mm)
- Высота конвейера inline: 880–920 mm (опция 940–965 mm, совместимо с SMEMA)
- Габариты и вес по моделям: см. таблицу выше
- Обнаруживаемые дефекты компонентов и пайки: см. функции инспекции