Оптическая система контроля TR7700Q TB SII

с камерой3Dс несколькими камерами

Введение
TR7700Q TB SII — это двухсторонняя система автоматической оптической инспекции (AOI), обеспечивающая 3D верхний обзор и 2D нижний обзор для детекции дефектов THT, DiP и SMD с высокой покрываемостью. Оснащена AI-алгоритмами TRI и метрологическими измерениями для точной инспекции и готовности к интеграции в умное производство.

Особенности

• Высокоскоростная 3D top-view и 2D bottom-view инспекция, до 57 см²/с
• Высокое покрытие дефектов для сборок THT/DIP
• AI-алгоритмы с инструментами умного программирования
• Метрологические измерительные возможности
• Готовность к Industry 4.0 / Smart Factory и подключение к MES

Оптическая система
Метод съемки: Stop-and-Go imaging
Верхняя камера (3D): 12 Mpix; Разрешение: 10 µm или 15 µm (в зависимости от конфигурации)
Нижняя камера (2D): 6.5 Mpix; Разрешение: 10 µm или 12.5 µm (в зависимости от конфигурации)
3D-технология (верх): Quad digital fringe projectors
Макс. диапазон 3D-высот: 40 mm
Подсветка: Multi-phase True Color LED

Производительность съемки
Макс. скорость съемки: 57 см²/с

Стол перемещений и управление
Управление по X: шарико-винтовой привод + AC серво с контроллером движения
Управление по Y: шарико-винтовой привод + AC серво с контроллером движения
Управление по Z: шарико-винтовой привод + AC серво с контроллером движения
Разрешение по осям X-Y-Z: 1 µm

Обработка плат
Макс. размер PCB: 510 x 510 mm
Толщина PCB: 0.5 - 6 mm
Макс. вес PCB: 3 kg (опция: 5 kg)
Верхний зазор: 50 mm
Нижний зазор: 40 mm
Высота конвейера/inline: 880 - 920 mm (опция: 940 - 965 mm) — совместимо с SMEMA

Функции инспекции

• Дефекты компонентов: Отсутствует; Tombstoning; Billboarding; Полярность; Вращение; Смещение; Неверная маркировка (OCV); Дефектный; Вверх ногами; Лишний компонент; Посторонний материал; Поднятый компонент
• Дефекты THT: Отсутствует; Позиция; Дефекты пайки; Pinhole; Blowhole; Высота контакта; Угол контакта; Смещение контакта; Мост; Смачивание
• Дефекты паяных соединений: Высота валика; Объем припоя %; Избыток припоя; Недостаток припоя; Мост; Сквозные контакты; Поднятая ножка; Царапина/загрязнение gold finger

Габариты
WxDxH: 1200 x 2020 x 2000 mm (сигнальная башня не включена; высота сигнальной башни 488 mm)
Вес: 1720 kg

Конфигурации и опции
Конфигурации: 1) Top 12 MP 10 µm / Bottom 6.5 MP 10 µm; 2) Top 12 MP 15 µm / Bottom 6.5 MP 12.5 µm.
Опции: Z-ось для bottom-up; модуль линейного энкодера; двойной шарико-винтовой привод + сервомотор.

Smart Factory & ПО
AI-алгоритмы и метрологические измерения для точной инспекции. Готовность к Smart Factory: поддержка MES-подключения и стандартов IPC-CFX, IPC-DPMX, IPC-HERMES-9852.

Технические характеристики

• Бренд: TRI (Test Research, Inc.)
• Модель: TR7700Q TB SII
• Макс. скорость съемки: 57 см²/с
• Верхняя камера: 12 Mpix (10 µm или 15 µm)
• Нижняя камера: 6.5 Mpix (10 µm или 12.5 µm)
• Макс. диапазон 3D-высот: 40 mm
• 3D-технология: Quad digital fringe projectors (top)
• Подсветка: Multi-phase True Color LED
• Разрешение осей X-Y-Z: 1 µm
• Макс. размер PCB: 510 x 510 mm
• Толщина PCB: 0.5 - 6 mm
• Макс. вес PCB: 3 kg (опция 5 kg)
• Верхний зазор: 50 mm; Нижний зазор: 40 mm
• Высота конвейера inline: 880 - 920 mm (опция 940 - 965 mm)
• Габариты (WxDxH): 1200 x 2020 x 2000 mm
• Вес: 1720 kg
• Поддерживаемые стандарты: IPC-CFX, IPC-DPMX, IPC-HERMES-9852
• AI-помощь при инспекции и метрологические измерения