Оптическая система контроля TR7700 SII Plus

цифроваяс камеройавтоматическая

Обзор
TR7700 SII Plus — первая в мире гибридная AOI-система, разработанная для гибкой inline-инспекции PCBAs. Поддерживает режимы Stop-and-Go и Dynamic Imaging для оптимизации обнаружения дефектов в зависимости от сложности изделия и скорости производства. Выберите режим инспекции в соответствии с требованиями линии.

Ключевые особенности

• Гибридная инспекция: Stop-and-Go или Dynamic Imaging
• Интеллектуальный и удобный интерфейс программирования для быстрой настройки рецептов
• Быстрая переналадка с интеллектуальным автоконвейером
• Проверка на посторонние материалы и лишние компоненты
• Выбираемые разрешения: 6 µm, 10 µm, 15 µm; опции верхней камеры до 12 Mpix

Оптическая система (AOI)

• Метод визуализации: Dynamic Imaging или Stop-and-Go (настраиваемо)
• Верхняя камера: 4 / 9 / 12 Mpix высокоскоростная цветная камера (заводская опция)
• Подсветка: многофазные RGB+W LED
• 3D: не применяется
• Разрешения: 6 µm, 10 µm, 15 µm

Производительность инспекции

• 4 Mpix @ 10 µm Dynamic Imaging: 60 cm²/sec
• 4 Mpix @ 15 µm Dynamic Imaging: 120 cm²/sec
• 9 Mpix @ 10 µm Dynamic Imaging: 72 cm²/sec
• 12 Mpix @ 6 µm Dynamic Imaging: 40 cm²/sec
• Stop-and-Go (4 Mpix): до 4.5 FOV/sec

Привод и управление

• Привод X/Y: шарико-винтовой механизм + AC-серво контроллеры
• Разрешение по осям X-Y: 1 µm

Обработка плат

• Макс. размер PCB (10/15 µm): 510 x 460 mm
• Макс. размер PCB (6 µm): 400 x 400 mm
• Версия DL: 510 x 310 mm x2 линии или 510 x 590 mm x1 линия (10/15 µm); 400 x 310 mm x2 линии или 400 x 400 mm x1 линия (6 µm)
• Толщина PCB: 0,6–5 mm
• Макс. масса PCB: 3 kg
• Верхний зазор: 25 mm (48 mm опция для 4 Mpix)
• Нижний зазор: 40 mm (100 mm опция)
• Краевой зазор: 3 mm (5 mm опция)
• Конвейер: Inline, высота 880–920 mm, совместим с SMEMA

Возможности инспекции
Обнаруживаемые дефекты компонентов:

• Отсутствие
• Tombstoning
• Billboarding
• Полярность
• Вращение
• Смещение
• Неверная маркировка (OCV)
• Дефект
• Вверх ногами
• Лишний компонент
• Посторонний материал

Обнаруживаемые дефекты пайки:

• Избыток припоя
• Недостаток припоя
• Короткие замыкания (bridging)
• Штыри через отверстия (through-hole pins)
• Отслоившийся вывод
• Golden finger
• Царапина/загрязнение

Габариты и вес

• Одиночный блок WxDxH: 1000 x 1400 x 1650 mm
• DL-блок WxDxH: 1000 x 1500 x 1650 mm
• Масса: одиночный 600 kg / DL 650 kg

Применения

• Inline AOI для SMT и смешанных технологий сборки плат
• Контроль качества для производства с высоким разнообразием изделий и низкими объемами

Технические характеристики (кратко)

• Модель: TR7700 SII Plus
• Опции верхней камеры: 4 / 9 / 12 Mpix
• Разрешения изображения: 6 µm, 10 µm, 15 µm
• Подсветка: многофазные RGB+W LED
• Управление движением: шарико-винтовой механизм + AC-серво (X и Y)
• Макс. размер PCB: до 510 x 460 mm (10/15 µm) или 400 x 400 mm (6 µm)
• Толщина PCB: 0,6–5 mm
• Макс. масса PCB: 3 kg