Система контроля CMOS TR7700QM SII

цифроваяс камерой3D

Введение
TR7700QM SII основан на высокоточной платформе с разрешением 5,5 μm и 12 МП системой визуализации, предназначенной для инспекции в полупроводниковой и упаковочной отрасли. Эта Stop-and-Go 3D AOI проверяет wire bonds, die bonds, SMD, bumps и паяные соединения. Возможности метрологии и гибкие алгоритмы инспекции повышают точность измерений и обнаружение дефектов.

Особенности

• Предназначен для инспекции технологий полупроводников и упаковки
• Разрешение 5,5 μm для метрологической инспекции
• Готов к инспекции за несколько минут благодаря TRI Smart Programming
• Несколько 3D-технологий для полной зоны покрытия

Оптическая система
Метод получения изображения: Stop-and-Go
Верхняя камера: 12 MP высокоскоростная камера
Угловая камера: нет
Разрешение изображения: 5,5 μm
Освещение: многофазные True Color LED, коаксиальное освещение
3D-технология: четырёхканальные цифровые фризовые проекторы
Макс. 3D-диапазон: 20 mm

Производительность инспекции
Скорость съёмки: до 7,7 cm²/sec

Движущаяся платформа и управление
Управление по X: шариковинтовой привод + AC-серво с контроллером движения
Управление по Y: шариковинтовой привод + AC-серво с контроллером движения
Управление по Z: шариковинтовой привод + AC-серво с контроллером движения
Разрешение осей X-Y: 1 μm (с опциональным линейным энкодером)

Обработка плат
Макс. размер PCB: 400 x 330 mm
Толщина PCB: 0,6 - 5 mm
Макс. вес PCB: 3 kg
Верхний зазор: 20 mm
Нижний зазор: 40 mm
Краевой зазор: 3 mm (опция 5 mm)
Высота конвейера: 880 - 920 mm

Функции инспекции
Компоненты

• Отсутствует
• Томбстоун
• Биллбординг
• Полярность
• Вращение
• Смещение
• Неверная маркировка (OCV)
• Дефект
• Перевернут
• Лишний компонент
• Посторонний материал
• Поднятый компонент

Пайка

• Высота припоя
• Объём припоя %
• Избыток припоя
• Недостаток припоя
• Короткое замыкание (bridging)
• Выводы through-hole
• Поднятая ножка
• Царапина/загрязнение golden finger

Габариты
ШxГxВ: 1000 x 1460 x 1650 mm
Примечание: не включает сигнальную башню; высота башни 515 mm
Вес: 785 kg

Технические характеристики

• Модель: TR7700QM SII
• Разрешение изображения: 5,5 μm
• Верхняя камера: 12 MP высокоскоростная камера
• Метод imaging: Stop-and-Go
• 3D-технология: четырёхканальные цифровые фризовые проекторы
• Макс. 3D-диапазон: 20 mm
• Освещение: многофазные True Color LED, коаксиальное освещение
• Скорость съёмки: до 7,7 cm²/sec
• Разрешение осей X-Y: 1 μm (с опциональным линейным энкодером)
• Управление движением: шариковинтовой привод + AC-серво с контроллером движения (X/Y/Z)
• Макс. размер PCB: 400 x 330 mm
• Толщина PCB: 0,6 - 5 mm
• Макс. вес PCB: 3 kg
• Верх./низ. зазор: 20 mm / 40 mm
• Краевой зазор: 3 mm (опция 5 mm)
• Высота конвейера: 880 - 920 mm
• Габариты (ШxГxВ): 1000 x 1460 x 1650 mm
• Вес: 785 kg