Оптическая система контроля TR7700L SIII Plus

с камеройавтоматизированнаясварки

Введение
TR7700L SIII Plus — новое поколение AOI‑решений TRI для контроля печатных плат (PCB), обеспечивающее высокоточное многофазное обследование на производственной скорости. Система сочетает в себе сверхбыструю цветную камеру, интеллектуальный автоматический конвейер и обновлённый GUI для быстрой программируемости, оптимизированной подачи плат и интеграции в производственную линию с поддержкой офлайн‑программирования. Цветовой алгоритм TRI в сочетании с многофазным освещением повышает покрытие дефектов и минимизирует ложные срабатывания.

Особенности

• Многофазный AOI высокой точности на полной производственной скорости
• Обновлённый GUI для быстрой настройки и офлайн‑редактирования
• Интеллектуальный авто‑конвейер для сокращения времени загрузки/выгрузки
• Продвинутый цветовой алгоритм с фазами RGB+W для повышения точности

Оптическая система
Метод визуализации: Dynamic Imaging
Верхняя камера: 4 или 12 Mpix высокоскоростная цветная камера
Разрешение изображения: 5,5 µm или 10 µm (заводская настройка). Примечание: конфигурация 4 MP поддерживает 10 µm; 12 MP поддерживает 5,5 µm.
Освещение: многофазные RGB+W LED
3D‑технология: одиночные/двойные 3D‑лазерные датчики (опция)
Макс. 3D‑диапазон: @5,5 µm: 2 mm
@10 µm: 4 mm
Примечание: диапазон зависит от размера платы, компоновки и настроек лазера

Производительность инспекции
Скорость съёмки: @5,5 µm 2D = 24 cm²/s
@10 µm 2D = 60 cm²/s
@5,5 µm 2D+3D (опция): 4–10 cm²/s
@10 µm 2D+3D (опция): 27–39 cm²/s
Примечание: пропускная способность зависит от размера платы, компоновки и опциональной 3D‑конфигурации

Позиционный стол и управление
Управление по X: шарико‑винтовой привод + AC‑серво контроллер
Управление по Y: шарико‑винтовой привод + AC‑серво контроллер
Управление по Z: Н/Д
Разрешение по X‑Y: 1 µm

Обработка плат
Макс. размер PCB: 765 x 610 mm
Толщина PCB: 0,6–5 mm
Макс. вес PCB: стандарт 3 kg (опции: 5 / 12 kg)
Верхний зазор: 25 mm
Нижний зазор: 40 mm
Краевой зазор: 3 mm (4 / 5 mm опция)
Конвейер: высота inline 880–920 mm; совместим с SMEMA

Функции инспекции

• Проверки компонентов: отсутствие, tombstoning, billboarding, полярность, поворот, смещение, неверная маркировка (OCV), дефект, вверх ногами, лишний компонент, посторонний предмет
• Проверки пайки: избыток припоя, недостаток припоя, мостик, сквозные контакты, поднятая лапка, golden finger, царапина/загрязнение

Габариты
ШxГxВ: 1365 x 1720 x 1710 mm (без сигнальной башни; высота башни 520 mm)
Вес: 1005 kg

Технические характеристики

• Модель: TR7700L SIII Plus
• Метод визуализации: Dynamic Imaging
• Верхняя камера: 4 или 12 Mpix высокоскоростная цветная камера
• Разрешение изображения: 5,5 µm или 10 µm (заводская настройка)
• Освещение: многофазные RGB+W LED
• 3D: одиночные/двойные 3D‑лазерные датчики (опция); макс. 3D‑диапазон @5,5 µm: 2 mm; @10 µm: 4 mm
• Скорость съёмки: @5,5 µm 2D = 24 cm²/s; @10 µm 2D = 60 cm²/s; 2D+3D опционально зависит от конфигурации
• Движение: шарико‑винтовой привод + AC‑серво (X/Y); разрешение X‑Y 1 µm
• Макс. размер PCB: 765 x 610 mm
• Толщина PCB: 0,6–5 mm
• Макс. вес PCB: стандарт 3 kg (опции 5 / 12 kg)
• Зазоры: Вверху 25 mm; Внизу 40 mm; По краю 3 mm (4 / 5 mm опция)
• Высота конвейера: inline 880–920 mm; совместим с SMEMA
• Возможности инспекции: всестороннее обнаружение дефектов компонентов и пайки, включая OCV неверная маркировка, tombstoning, мостики, избыток/недостаток припоя, поднятые выводы, посторонние предметы
• Габариты (машина): 1365 x 1720 x 1710 mm (без сигнальной башни)
• Масса (машина): 1005 kg