Оптическая система контроля TR7500 SIII Ultra

лазернаяCMOSс помощью видеосистемы технического зрения

Введение
TR7500 SIII Ultra сочетает многокамерную боковую инспекцию, опциональные алгоритмы обнаружения дефектов на базе ИИ и метрологические измерения для высокоточной проверки плат (PCB). Разработана для SMT‑линий, система улучшает обнаружение внутренних мостов и скрытых дефектов и поддерживает подключение Industry 4.0 для inline‑контроля процессов.

Функции

• Многокамерная боковая (Multi‑Angle) визуализация для полной зоны обнаружения дефектов
• Опциональные алгоритмы обнаружения дефектов на основе ИИ
• Метрологические измерения с TRI AOM (опция)
• 3D‑профилометрия с лазерным модулем (опция)
• Умное программирование для быстрой настройки и управления рецептами
• Готовность к Smart Factory / Industry 4.0

Оптическая система
Метод визуализации: Dynamic Imaging
Верхняя камера: 4 MP высокоскоростная цветная камера
Угловые камеры: 4 наклонные боковые камеры
Разрешение изображений: 10 µm, 15 µm (заводская настройка)
Освещение: многопозиционные RGB+W LED
3D‑технология: 3D лазерный датчик (опция)
Макс. 3D‑диапазон: N/A

Производительность инспекции
Скорость съемки: 4 MP @ 10 µm: до 60 cm²/sec
4 MP @ 15 µm: до 120 cm²/sec

Механика и управление
Управление по X: шариковый винт + AC‑серво с контроллером движения
Управление по Y: шариковый винт + AC‑серво с контроллером движения
Управление по Z: шариковый винт + AC‑серво с контроллером движения
Разрешение по осям X‑Y: 1 µm

Обработка плат
Макс. размер PCB (варианты): TR7500 SIII Ultra: 510 x 460 mm; TR7500M SIII Ultra: 660 x 690 mm; TR7500 SIII Ultra DL: 510 x 310 mm x 2 дорожки или 510 x 590 mm x 1 дорожка
Диапазон толщины PCB: 0.6 – 5 mm
Макс. вес PCB: 3 kg (опция 5 kg)
Верхний клиренс: 25 mm (опция 48 mm)
Нижний клиренс: 40 mm
Клиренс по краю: 3 mm (опция 4 mm / 5 mm)
Высота конвейера / inline: 880 – 920 mm (опция 940 – 965 mm, совместимо с SMEMA)

Функции инспекции

• Обнаруживаемые дефекты компонентов: Отсутствует, Tombstoning, Billboarding, Полярность, Вращение, Смещение, Некорректная маркировка (OCV), Дефект, Перевернуто, Лишний компонент, Сторонний материал
• Обнаруживаемые дефекты пайки: Избыток припоя, Недостаток припоя, Мостик (bridging), Сквозные контакты, Поднятая ножка, Golden Finger, Царапина / Контаминация

Размеры
ШxГxВ (варианты): TR7500 SIII Ultra: 1100 x 1720 x 1710 mm; TR7500M SIII Ultra: 1250 x 1740 x 1710 mm; TR7500 SIII Ultra DL: 1365 x 1720 x 1710 mm (без сигнальной башни)
Вес: TR7500 SIII Ultra: 940 kg; TR7500M SIII Ultra: 992 kg; TR7500 SIII Ultra DL: 960 kg

Технические характеристики / Примечания

• Модель: TR7500 SIII Ultra
• Метод визуализации: Dynamic Imaging
• Верхняя камера: 4 MP высокоскоростная цветная камера
• Угловые камеры: 4 наклонные камеры (Multi‑Angle боковая видимость)
• Разрешение изображений: 10 µm, 15 µm (заводская настройка)
• Освещение: Multi‑Phase RGB+W LED
• 3D‑опция: 3D лазерный датчик (опция)
• Скорость съемки: до 60 cm²/sec @ 10 µm; до 120 cm²/sec @ 15 µm
• Управление движением: шариковый винт + AC‑серво с контроллером (X/Y/Z)
• Разрешение осей X‑Y: 1 µm
• Макс. размер PCB (варианты): см. Обработка плат
• Диапазон толщины PCB: 0.6 – 5 mm
• Макс. вес PCB: 3 kg (опция 5 kg)
• Клиренсы и высота inline: см. Обработка плат
• Обнаруживаемые дефекты: см. Функции инспекции
• Опции: алгоритмы ИИ, метрология TRI AOM и 3D лазерный модуль; некоторые механические клиренсы и возможности доступны как опции