ВведениеTR7600F3D LL SII — это высокоскоростная 3D автоматизированная рентгеновская инспекционная система (AXI) с возможностью планарной КТ, предназначенная для контроля больших печатных плат до 1000 x 660 мм. Снижает пропуски и ложные срабатывания при сохранении производственного цикла.
Особенности- Интеллектуальное 3D AXI-решение для инспекции больших плат до 1000 x 660 мм
- Разрешение изображения до 5 µm для детектирования мелких дефектов
- Механическая конструкция нового поколения обеспечивает скорость до 20 FOV/s
- Готовность к Industry 4.0, простое подключение к MES
Система визуализацииКамера: Плоский панельный детектор
Рентгеновский источник: 130 kV макс. (регулируется пользователем)
Доступные разрешения изображения: 5 μm, 10 μm, 15 μm, 20 μm, 25 μm, 30 μm
Методы инспекции: 2D, 2.5D, 3D Slicing, планарная КТ (опционально)
Механика и управлениеУправление по X: высокоточная шариковая винтовая пара + AC-сервоконтроллер
Управление по Y: высокоточная шариковая винтовая пара + AC-сервоконтроллер
Управление по Z: высокоточная шариковая винтовая пара + AC-сервоконтроллер
Разрешение по осям X-Y: Н/Д
Обработка платМакс. размер PCB: 1000 x 660 мм (эффективный максимум зависит от угла падения)
Толщина PCB: 0.4 - 7 мм
Макс. вес PCB: 12 кг
Верхний зазор: @ 20/25/30 μm: 50 мм; @ 15 μm: 45 мм; @ 10 μm: 25 мм; @ 5 μm: 5 мм
Нижний зазор: @ 30 μm: 55 мм; @ 5/10/15/20/25 μm: 70 мм
Крайний зазор: 3 мм или 5 мм
Высота конвейера: 880 - 920 мм (совместимо с SMEMA)
Функции инспекцииВозможности:
- Обнаружение отсутствующих компонентов
- Смещение/несовпадение
- Tombstone
- Billboard
- Полярность тантала
- Вращение
- Плавающие компоненты
Обнаруживаемые дефекты:
- Недостаточное / избыточное припоевое покрытие
- Мосты (Bridging)
- Открытые цепи
- Пайки-шарики
- Отсутствие смачивания
- Пустоты (Void)
- Поднятые выводы
ГабаритыШxГxВ: 1730 x 2300 x 1975 мм (сигнальная башня не включена; высота башни: 502 мм)
Масса: 4850 кг
Требования к питанию: 200 - 240 VAC однофазный, 50/60 Hz, 4 kVA
Технические характеристики- Модель: TR7600F3D LL SII
- Камера: Плоский панельный детектор
- Рентгеновский источник: 130 kV макс. (регулируется пользователем)
- Разрешения изображения: 5 μm, 10 μm, 15 μm, 20 μm, 25 μm, 30 μm
- Методы инспекции: 2D, 2.5D, 3D Slicing, планарная КТ (опционально)
- Максимальная скорость: до 20 FOV/s (механическая конструкция)
- Управление движением: высокоточная шариковая винтовая пара + AC-сервоконтроллер (X, Y, Z)
- Обработка PCB: макс. размер 1000 x 660 мм; толщина 0.4 - 7 мм; макс. вес 12 кг
- Зазоры: зависят от разрешения (см. выше); крайний зазор 3 мм или 5 мм
- Высота конвейера: 880 - 920 мм (совместимо с SMEMA)
- Ключевые возможности инспекции: проверка наличия/расположения компонентов, проверка пайки (недостаточно/избыток), bridging, open, пайки-шарики, отсутствие смачивания, void, поднятые выводы, tombstone, смещение, вращение, billboard, полярность тантала, плавающие компоненты
- Габариты (ШxГxВ): 1730 x 2300 x 1975 мм
- Масса: 4850 кг
- Питание: 200 - 240 VAC однофазный, 50/60 Hz, 4 kVA