Система контроля с рентгеновским излучением TR7600F2D Plus

FPAс камерой2D

Введение
2,5D inline AXI TR7600F2D Plus создан на новой механической платформе для более быстрого цикла обработки, обеспечивая примерно 10% прироста производительности по сравнению с предыдущей моделью. При высокой разрешающей способности до 5 µm система обеспечивает инспекцию с полным охватом, оптимальную для производства потребительской и мобильной электроники.

Особенности

• Механическая конструкция следующего поколения для ускорения циклов
• Гибкая многорезолюционная и многомощностная конфигурация в одном устройстве
• Новый контроллер движения для измерений в реальном времени и упрощенного обслуживания
• Улучшенная 2D-камера для более простых настроек и меньшей калибровки
• Инспекция больших плат до 900 мм × 520 мм
• Готовность к Smart Factory с подключением к MES

Возможности инспекции (кратко)

• BGA
• Конденсаторы
• Чипы
• WLCSP
• Разъемы DIMM
• Flip-chip
• Заземляющие площадки
• Gullwing
• Радиаторы
• J-leads
• LED-чипы
• LGA
• Разъем Paladin
• Резисторы
• RNET
• SiP
• SMT-разъемы
• SOIC
• SOT
• Термопады
• QFN
• QFP
• THT

Обнаруживаемые дефекты (кратко)

• Отсутствие
• Смещение/несоосность
• Tombstone
• Billboard
• Полярность тантала
• Поворот
• Недостаток/избыток припоя
• Мосты (bridging)
• Разрыв (open)
• Пайковая шарика (solder ball)
• Пустоты (void)

Технические характеристики

• Система визуализации: камера = плоско-панельный детектор
• Рентгеновский источник: 60–130 kV
• Разрешение изображения: 5 µm – 30 µm (высокое разрешение: 5 µm)
• Метод инспекции: 2D, 2.5D
• Платформа движения и управление: оси X/Y/Z = высокоточный шариковинтовой механизм + AC-servo контроллер
• Макс. размер PCB: 900 × 520 mm
• Толщина PCB: 0,5 – 7 mm
• Макс. вес PCB: 12 kg
• Верхний зазор: @15/20/25/30 µm: 50 mm; @10 µm: 30 mm; @5 µm: 10 mm
• Нижний зазор: 50 mm
• Краевой зазор: 3 mm или 5 mm
• Высота конвейера: 880 – 920 mm (SMEMA-совместимо)
• Возможности инспекции: BGA, конденсаторы, чипы, WLCSP, разъемы DIMM, flip-chip, заземляющие площадки, gullwing, радиаторы, J-leads, LED-чипы, LGA, разъем Paladin, резисторы, RNET, SiP, SMT-разъемы, SOIC, SOT, термопады, QFN, QFP, THT
• Обнаруживаемые дефекты: отсутствие, смещение, tombstone, billboard, полярность тантала, поворот, недостаток/избыток припоя, мосты, разрыв, пайковая шарика, пустоты
• Габариты (Ш × Г × В): 1537 × 2160 × 1800 mm (сигнальная башня не включена; высота башни: 519,5 mm)
• Вес: 3150 kg
• Требования к питанию: 200–240 VAC, однофазный, 50/60 Hz, 4 kVA