Система контроля с рентгеновским излучением TR7600F3D SII

многоэлементная антенна в фокальной плоскостис камерой3D

Введение
TR7600F3D SII — это inline автоматизированная система рентгеновского контроля (AXI) для высокоскоростной проверки печатных плат с разрешением изображения до 5 µm. Вариант LL SII обеспечивает проверку крупных плат до 1000 x 660 мм при сохранении производственного цикла и снижении пропусков и ложных срабатываний.

Ключевые особенности

• Высокоточная визуализация: 5 µm — обнаружение тонких дефектов
• Высокая производительность: конструкция следующего поколения до 20 FOV/s
• Inline тонкая настройка: регулировка нескольких образцов без остановки линии
• Интеграция в промышленную среду: готово для Smart Factory с интеграцией MES, совместимо с SMEMA

Система визуализации

• Камера: плоско-панельный детектор
• Напряжение рентгеновского источника: 60–130 kV
• Диапазон разрешения изображения: 5 µm – 30 µm
• Методы инспекции: 2D, 2.5D, 3D-slicing; Planar CT опционально

Моторная платформа и управление

• Оси X/Y/Z: высокоточные шарико-винтовые пары + AC-servo контроллеры
• Опция: высокоточный двухприводной шарико-винт (TR7600F3D LL SII)
• Механическая конструкция оптимизирована для стабильного высокоскоростного сканирования

Обработка плат

• Макс. размер PCB: TR7600F3D SII — 900 x 460 mm; TR7600F3D LL SII — 1000 x 660 mm
• Толщина PCB: SII 0,6–7 mm; LL SII 0,4–7 mm
• Макс. вес PCB: 12 kg
• Зазоры (верх/низ): Верх @20/25/30 µm = 50 mm; @15 µm = 45 mm; @10 µm = 25 mm; @5 µm = 5 mm. Нижний @30 µm = 55 mm; @5/10/15/20/25 µm = 70 mm
• Крайний зазор: 3 mm или 5 mm
• Высота конвейера: 880–920 mm (опция 940–965 mm)
• Совместимо с SMEMA

Функции инспекции
Возможности:

• Missing
• Misalignment
• Tombstone
• Billboard
• Полярность тантала
• Rotation
• Floating

Обнаруживаемые дефекты:

• Недостаток / избыток припоя
• Bridging
• Open
• Пайочный шарик
• Не смачивание (Non-wetting)
• Void (пустота)
• Поднятый вывод

Габариты и питание

• Габариты (ШxГxВ): SII 1470 x 1971 x 1974 mm; LL SII 1730 x 2300 x 1975 mm (без сигнальной башни, высота 502 mm)
• Масса: SII 3850 kg; LL SII 4850 kg
• Требования к питанию: 200–240 VAC, однофазный, 50/60 Hz, 4 kVA

Технические спецификации

• Модель: TR7600F3D SII (опция: TR7600F3D LL SII)
• Бренд: Test Research, Inc. (TRI)
• Камера: плоско-панельный детектор
• Напряжение X-источника: 60–130 kV
• Разрешение изображения: 5 µm – 30 µm
• Методы инспекции: 2D, 2.5D, 3D-slicing; Planar CT (опция)
• Макс. размер PCB: 900 x 460 mm (SII) / 1000 x 660 mm (LL SII)
• Толщина PCB: 0,6–7 mm (SII) / 0,4–7 mm (LL SII)
• Макс. вес PCB: 12 kg
• Управление движением: высокоточный шарико-винт + AC-servo контроллер (опция двухприводного шарико-винта)
• Производительность: до 20 FOV/s
• Питание: 200–240 VAC, однофазный, 50/60 Hz, 4 kVA