Система контроля с рентгеновским излучением TR7600HP

FPAс камеройцифровая томография

Введение
TR7600HP — это высокомощная 3D CT AXI система, разработанная для серийной проверки силовых модулей, включая IGBT, MOSFET и SiC-инверторы. Продвинутые 3D AXI алгоритмы устраняют тени от радиаторов и уменьшают шум, обеспечивая четкие объемные изображения. Встроенные инструменты проверки на основе ИИ (обнаружение пустот ИИ и ИИ-управляемое программирование) обеспечивают стабильное и повторяемое обнаружение дефектов и ускоряют настройку программ. Система готова к интеграции в Smart Factory и обеспечивает стандартную MES-подключаемость для встраивания в производственную линию.

Характеристики

• Высокомощный 3D CT AXI, оптимизированный для проверки IGBT, силовых модулей и инверторов
• Алгоритмы инспекции на основе ИИ, обнаружение пустот ИИ и ИИ-управляемое программирование
• Гибкая многорезолюционная платформа для производства: 7–30 μm
• Онлайн-тонкая настройка без остановки производства
• Поддерживает платы до 950 x 530 mm и до 12 kg
• Smart Factory Ready с MES-подключением (SMEMA, SECS/GEM, IPC-CFX-2591, IPC-HERMES-9852)
• Удобство обслуживания и радиационно-безопасная конструкция

Система визуализации (AXI)
Камера: плоский детектор
Рентген-источник: 40–180 kV
Разрешение изображения: 7 μm – 30 μm
Методы инспекции: 2D, 2.5D, 3D-нарезка, планарный CT (опция)

Платформа движения и управление
Ось X: высокоточная шариковая винтовая пара + AC-servo контроллер
Ось Y: высокоточная шариковая винтовая пара с двойным приводом + AC-servo контроллер
Ось Z: высокоточная шариковая винтовая пара + AC-servo контроллер
Разрешение по осям X-Y: N/A

Обработка плат
Макс. размер PCB: 950 x 530 mm
Толщина PCB: 0.4–7 mm
Макс. вес PCB: 12 kg
Верхний зазор: @30 μm: 70 mm
@25 μm: 70 mm
@20 μm: 70 mm
@15 μm: 60 mm
@10 μm: 30 mm
@7 μm: 15 mm
Нижний зазор: 70 mm
Краевой зазор: 3 mm или 5 mm
Высота конвейера: 880–920 mm (опционально 940–965 mm)

Функции инспекции - Возможности

• BGAs
• Backdrill
• Barrel fill
• Конденсаторы
• Резисторы
• Чипы
• Компоненты под RF-экранами
• WLCSP
• DIMM-коннекторы
• Flip-chips
• Ground pads
• Gullwing
• Радиаторы
• J-leads
• LED-чипы
• LGAs
• RNET
• SiP
• SMT-коннекторы
• SOIC, SOT
• Thermal pad
• QFNs, QFP и THTs
• IGBT

Функции инспекции - Дефекты
Обнаруживаемые дефекты: отсутствие, смещение, tombstone, billboard, полярность тантала, вращение, недостаточная/избыточная пая, мост, разрыв, паяльная шарика, отсутствие смачивание, пустота, поднятый вывод

Габариты
WxDxH: 1730 x 2300 x 1980 mm (без сигнальной башни; высота башни: 519 mm)
Вес: 5500 kg
Электропитание: 200–240 VAC, однофазное, 50/60 Hz, 4 kVA

Технические характеристики

• Модель: TR7600HP
• Камера визуализации: плоский детектор
• Диапазон мощности рентген-источника: 40–180 kV
• Разрешение изображения: 7–30 μm
• Поддерживаемые методы инспекции: 2D, 2.5D, 3D-нарезка, планарный CT (опция)
• Управление движением: высокоточные шариковые винты + AC-servo; Y-ось двойной привод шарикового винта + AC-servo
• Макс. размер PCB: 950 x 530 mm
• Диапазон толщины PCB: 0.4–7 mm
• Макс. вес PCB: 12 kg
• Верхний зазор по разрешению: 30/25/20 μm = 70 mm; 15 μm = 60 mm; 10 μm = 30 mm; 7 μm = 15 mm
• Нижний зазор: 70 mm
• Краевой зазор: 3 mm или 5 mm
• Высота конвейера: 880–920 mm (опционально 940–965 mm)
• Платформа: гибкая многорезолюционная платформа для производства (7–30 μm)
• ИИ-функции: ИИ-алгоритмы инспекции, ИИ-обнаружение пустот, ИИ-управляемое программирование
• Интеграция на заводе: Smart Factory Ready с MES-подключением (SMEMA, SECS/GEM, IPC-CFX-2591, IPC-HERMES-9852)
• Габариты (WxDxH): 1730 x 2300 x 1980 mm
• Вес машины: 5500 kg
• Питание: 200–240 VAC, однофазное, 50/60 Hz, 4 kVA