Система контроля с рентгеновским излучением TR7600FB SII

с камеройИИавтоматизированная

Введение
TR7600FB SII — это система Smart 3D AXI следующего поколения для рентгеновского контроля, спроектированная для более четкой визуализации и продвинутого обнаружения дефектов на крупных печатных платах. Система использует алгоритмы инспекции на базе ИИ и обнаружение пустот AI-void, сочетая высокую точность с производственной скоростью, чтобы снизить пропуски и ложные срабатывания.

Особенности

• Новая конструкция X-ray изображения для повышенной четкости
• Алгоритмы инспекции на базе ИИ, обнаружение AI-void и программирование
• Высокая точность 5 μm для полного обнаружения дефектов
• Механическая конструкция следующего поколения, скорость до 20 FOV/s
• Инлайн тонкая настройка для нескольких образцов без остановки производства
• Готовность к Smart Factory с MES-подключением

Области применения

• Аэрокосмическая отрасль
• Advanced packaging
• Автомобильная промышленность
• Дата-центры
• IIoT
• Медицинские изделия
• Мобильные устройства

Стандарты связи

• SMEMA
• SECS/GEM
• IPC-CFX-2591
• IPC-HERMES-9852

Система визуализации
Камера: плоский панельный детектор
Рентген-источник: 40–130 kV
Разрешение изображений: 5 μm–30 μm
Методы инспекции: 2D, 2.5D, 3D slicing, Planar CT (опционально)

Система перемещения и управление
Оси X/Y/Z: высокоточные шарико-винтовые механизмы с AC-servo контроллерами
Разрешение по осям X-Y: N/A

Обработка плат
Макс. размер PCB: 850 x 520 mm
Толщина PCB: 0.4–7 mm
Макс. вес PCB: 12 kg
Верхний зазор: @30 μm: 60 mm; @25 μm: 80 mm; @20 μm: 90 mm; @15 μm: 90 mm; @10 μm: 90 mm; @5 μm: 90 mm
Нижний зазор: @30 μm: 50 mm; @25 μm: 50 mm; @20 μm: 50 mm; @15 μm: 40 mm; @10 μm: 20 mm; @5 μm: 10 mm
Краевой зазор: 3 mm или 5 mm
Высота конвейера: 880–920 mm (опция: 940–965 mm)

Функции инспекции
Возможности

• BGAs, backdrill, barrel fill, конденсаторы, резисторы, чипы
• Компоненты под RF-экранами, WLCSP, разъемы DIMM, flip-chip, контактные площадки flip-chip
• Gullwing, радиаторы, J-leads, LED-чипы, LGA
• Разъем Paladin, RNET, SiP, SMT-разъемы, SOIC, SOT
• Thermal pad, QFN, QFP и THT-компоненты

Обнаруживаемые дефекты

• Отсутствие
• Несоосность
• Tombstone
• Billboard
• Полярность тантала
• Вращение
• Посторонний материал
• Недостаток/избыток припоя
• Мост
• Обрыв
• Припойная шарика
• Непромокание
• Void
• Поднятая выводная ножка

Габариты
ШxГxВ: 1550 x 2240 x 1800 mm (без сигнальной башни; высота башни: 519,5 mm)
Вес: 3770 kg
Требования к питанию: 200–240 VAC, однофазный, 50/60 Hz, 4 kVA

Технические характеристики

• Модель: TR7600FB SII
• Камера: плоский панельный детектор
• Рентген-источник: 40–130 kV
• Разрешение изображений: 5 μm–30 μm
• Методы инспекции: 2D, 2.5D, 3D slicing, Planar CT (опционально)
• Высокая точность: 5 μm
• Макс. размер платы: 850 x 520 mm
• Диапазон толщины PCB: 0.4–7 mm
• Макс. вес PCB: 12 kg
• Верх./ниж. зазоры: см. выше
• Краевой зазор: 3 mm или 5 mm
• Высота конвейера: 880–920 mm (опция 940–965 mm)
• Управление движением: высокоточное шарико-винтовое с AC-servo контроллером (X/Y/Z)
• Скорость инспекции: до 20 FOV/s
• Габариты (ШxГxВ): 1550 x 2240 x 1800 mm
• Вес: 3770 kg
• Питание: 200–240 VAC, однофазный, 50/60 Hz, 4 kVA