Компьютер на модуле Intel® Core™ 13-го поколения SOM-COM-HPC-A-RPL COM-HPC®

HDMISATAEthernet

SOM-COM-HPC-A-RPL Процессоры Intel® Core™ 13-го поколения с ускорителем искусственного интеллекта для высокопроизводительных пограничных приложений промышленного уровня. Модуль COM HPC® Client размера A с процессорами Intel® Core™ 13-го поколения (кодовое название: Raptor Lake — серии H/P/U). Технические характеристики Описание ЦП Семейство процессоров Intel® Core™ Ultra (кодовое название: Arrow Lake-H) Процессор Intel® Core™ Ultra 9 285H с vPRO 6 P-ядер @ 2,5 ГГц (турборежим 5,4 ГГц) + 8 E-ядер @ 1,9 ГГц (турборежим 4,5 ГГц), 24 МБ кэш-памяти – потребляемая мощность 35/45/115 Вт Процессор Intel® Core™ Ultra 7 265H 6 P-ядер @ 1,2 ГГц (турборежим 5,4 ГГц) + 8 ядер E — 0,9 ГГц (турборежим 4,5 ГГц), 24 МБ кэш-памяти — потребляемая мощность 20/28/65 Вт Процессор Intel® Core™ Ultra 5 235H с технологией vPRO 4 ядра P — 1,3 ГГц (турборежим 5,0 ГГц) — 8 ядер E — 1,0 ГГц (турборежим 4,4 ГГц), 18 МБ кэш-памяти — потребляемая мощность 20/28/65 Вт Семейство процессоров Intel® Core™ Ultra (кодовое название: Arrow Lake-U) Диапазон энергопотребления: 12/15/28 Вт Процессор Intel® Core™ Ultra 7 265U с технологией vPRO 2 ядра P @ 1,8 ГГц (турборежим 5,3 ГГц) × 8 ядер E – 1,5 ГГц (турборежим 4,2 ГГц), 12 МБ кэш-памяти Процессор Intel® Core™ Ultra 5 235U с vPRO 2 ядра P @ 1,6 ГГц (турборежим 4,9 ГГц) + 8 ядер E @ 1,0 ГГц (турборежим 4,1 ГГц), 12 МБ кэш-памяти Максимальное количество ядер 14 Описание памяти Два слота DDR5 SODIMM, поддерживающие модули DDR5-6400 IBECC, до 64 ГБ (*) IBECC: память с внутриполосным кодом исправления ошибок Описание графики Встроенный графический контроллер Intel® Xe LPG® с количеством ядер до 8 (128 EU). Поддерживает до 4 независимых дисплеев Описание видеоинтерфейсов 2 цифровых интерфейса дисплея (DDI), поддерживающих DP, HDMI, DP Alt-Mode через Type-C; 1 интерфейс DDI, поддерживающий DP / HDMI / eDP; 1 интерфейс eDP Описание разрешения видео HDMI®: до 8K60 в соответствии со стандартом HDMI® 2.1; DP 2.1: до 8K60 Гц / 5K120 Гц; eDP 1.4b: до 4K120 Гц HDR Описание устройств хранения данных До 2 каналов SATA Gen3.2. Дополнительный SSD NVMe (интерфейс PCIe x4), впаянный на плату, объёмом до 1 ТБ Описание сетевых возможностей До 2 интерфейсов Ethernet NBase-T с контроллером Intel® I226 GbE, поддерживающих 2,5 GbE Описание USB 2 интерфейса USB 10 Гбит/с 2 интерфейса USB 20 Гбит/с/40 Гбит/с 8 портов Hi-Speed USB Описание интерфейсов PCI До 7 линий PCIe x1 Gen4 (4 из которых можно объединять в группы) До 3 портов PCIe x4 Gen4 1 порт PCIe x8 Gen5 (только для процессоров серии -H) Поддерживается до 9 корневых портов Описание аудио Интерфейс HD-аудио 2x интерфейса SoundWire Последовательные порты 2x 4-проводных UART Другие интерфейсы SPI для загрузки + GP SPI, 2x I2C, шина SM, управление температурой, управление вентиляторами, интерфейс eSPI, опциональный встроенный модуль TPM 1.2/2.0, сигналы управления питанием и системой, сторожевой таймер, 12x GPIO, 2x 4-полосных интерфейса камеры MIPI CSI-2 Источник питания +12 В постоянного тока ± 10 %, +5 ВSB (опционально), +3 ВRTC (опционально) Операционная система Microsoft® Windows 10 IoT Enterprise 2019 LTSC Microsoft® Windows 10 IoT Enterprise 2021 LTSC Yocto Kirkstone Рабочая температура От 0 °C до +60 °C (коммерческая версия) Габаритные размеры 120 × 95 мм