Компьютер на модуле SO-DIMM a supp

COM ExpressIntel® Core™ Ultra2,5 GbE

Overview
COM Express Rel. 3.1 Type 6 модуль на базе процессоров Intel® Core™ Ultra Series 3 (кодовое имя: Panther Lake-H), разработан для высокопроизводительных встроенных и edge-систем с ускорением AI, поддержкой множества дисплеев и широким набором I/O.

Highlights

• CPU: процессоры Intel® Core™ Ultra Series 3 с встроенным Intel NPU5 (50 TOPS) — платформа до 180 TOPS.
• Graphics: интегрированная Intel® Graphics до 12 ядер 3rd Gen Xe; IPU 7.5 для обработки изображений и управления камерами.
• Memory: 2x слота DDR5 SO‑DIMM (DDR5-5600), до 96 ГБ.
• Connectivity: 1x NBase-T 2.5GbE; до 2x USB4 (40 Gbps); до 4x Superspeed USB (10 Gbps); 8x Hi‑Speed USB; до 20 PCIe линий.

Security, Updates & Management

• Secure Boot: встроенный Secure Boot для обеспечения целостности системы при первом запуске.
• OTA Updates: удалённое и безопасное распределение обновлений.
• Device Monitoring: непрерывный мониторинг состояния и активности устройства.
• Secure OS: интеграция защищённой ОС на базе Yocto; поддержка Clea OS.
• Compliance: проектно-ориентирован для соответствия стандарту EN18031-1.

Product Description (short)
COM Express Rel. 3.1 Type 6 модуль SOM-COMe-BT6-PTL на базе Intel® Core™ Ultra Series 3 (Panther Lake-H) для встроенных/edge-приложений, требующих встроенного AI, множества видеовыходов и высокоскоростных I/O.

Technical Specifications

• Description: COM Express Rel. 3.1 Type 6 модуль с процессорами Intel® Core™ Ultra Series 3 (Panther Lake-H).
• CPU Description: Intel® Core™ Ultra X9 Series 3; Intel® Core™ Ultra X7 Series 3; Intel® Core™ Ultra 9 Series 3; Intel® Core™ Ultra 7 Series 3; Intel® Core™ Ultra 5 Series 3 (варианты).
• Memory: 2x DDR5-5600 SO‑DIMM, до 96 ГБ.
• Graphics: интегрированная Intel® Graphics до 12 ядер 3rd Gen Xe; поддержка до 4 независимых дисплеев; IPU 7.5 для 3 одновременных потоков с камер.
• Video Interfaces: 2x Type-C (DP / DP Alt Mode over Type-C / HDMI / DP tunneled); 1x DDI (DP 2.1 2-lane/4-lane, опция завода); 1x eDP 1.5 (4K120Hz HDR) или 1x LVDS Single/Dual Channel (заводские альтернативы).
• Video Resolution: до 4x 4K120Hz на четырёх одновременно подключённых дисплеях.
• Mass Storage: опциональный встроенный NVMe PCIe x4 SSD до 1 ТБ; опция 2x SATA (только коммерческие температурные модули).
• Networking: 1x NBase-T Ethernet через контроллер Intel® I226 (поддержка 2.5 GbE и TSN).
• USB: до 2x USB4 (40 Gbps); до 4x Superspeed USB (10 Gbps); 8x Hi-Speed USB портов.
• PCI: до 8 PCIe Gen4 линий; 1x PEG x8 Gen5 (в зависимости от процессора); опционально PEG x4 Gen4.
• Audio: HD Audio интерфейс; поддержка SoundWire.
• Serial: 2x 2‑проводных UART.
• Other Interfaces: опционально 2x MIPI-CSI 4-lane; SPI; 2x I2C; SMBus; управление температурой и вентилятором; eSPI или LPC (заводские опции); TPM 2.0 опционально; LID#/SLEEP#/PWRBTN#; watchdog; 4x GPI, 4x GPO.
• Power Supply: Main +12 VDC ±10%; Auxiliary +5VSB, +3VRTC.
• Operating System: Microsoft® Windows 11 IoT Enterprise 2021 LTSC; Clea OS.
• Operating Temperature: 0°C ÷ +60°C (коммерческий); -40°C ÷ +85°C (индустриальный).
• Dimensions: 125 x 95 mm (COM Express® Basic form factor, Type 6 pinout).
• Part Number: PN-SOM-COMe-BT6-PTL.