Компьютер на модуле COM Express SOM-COMe-CT6-Dragonwing-IQ-X

Qualcomm8 ядерeDP

Обзор
COM Express 3.1 Type 6 Compact модуль с процессорами Qualcomm Dragonwing IQ‑X Series в исполнении SiP‑A, оснащённый NPU Qualcomm Hexagon до 45 TOPS. Предназначен для встраиваемых и edge AI приложений, требующих высокой производительности CPU/GPU и ускорения нейронных вычислений.

Ключевые характеристики

• CPU: Qualcomm Dragonwing IQ‑X Series (SiP‑A) с Hexagon NPU до 45 TOPS
• GPU: Qualcomm Adreno, до 3.8 TFLOPS
• Память: до 64 GB LPDDR5‑4224, интегрированная в SiP
• Подключение: 1× NBase‑T Ethernet (10/100/1000/2500 Mbps) с поддержкой TSN

Видео & Дисплеи

• Поддержка до 4 независимых дисплеев
• 2× DisplayPort (DP / DP Alt Mode over Type‑C), 1× DDI (DP)
• 1× eDP или 1× LVDS (single/dual channel) — заводская опция
• Макс. разрешения: DP до 5120×2880 @60Hz; eDP до 4K@60Hz; LVDS до 1920×1200 @60Hz

Хранение данных & I/O

• Опциональный модуль UFS 4.0 на плате до 1 TB; слот microSD; I2C EEPROM
• USB: 2× USB 10 Gbps (без хаба) или 1× USB 10 Gbps + 3× USB 5 Gbps (с хабом); 8× Hi‑Speed USB; 2× USB4 Gen3x2
• PCIe: 2× PCIe x2 или 1× PCIe Gen4 x4; 1× PCIe Gen3 x2; 1× PCIe Gen4 x8 на PEG‑контактах
• Серийные порты: до 2× UART 2‑wire; опционально CAN; I2S и SoundWire

Сеть

• 1× порт NBase‑T Ethernet с TSN (10/100/1000/2500 Mbps). Примеры контроллеров: Intel I226, Realtek RTL8125/RTL8111k.

Питание & Условия

• Питание: +12 VDC ±10%, +5 V StandBy, +3.0 V RTC
• Рабочая температура: 0 °C ÷ +60 °C (коммерческая); -40 °C ÷ +85 °C (промышленная)
• Габариты: 95 × 95 mm (COM Express Compact)

Наборы

• Engineering Sample Evaluation Kit (ES1) доступен для быстрого bring‑up, ранней разработки и проверки поддерживаемых I/O (с учётом известных ограничений ES1).

Безопасность & ПО

• Встроенный Secure Boot для защиты целостности платформы
• OTA‑обновления и удалённый мониторинг устройств (Clea)
• Интеграция безопасной ОС на базе Yocto; поддержка Microsoft Windows 11 IoT Enterprise

Технические характеристики

• Форм‑фактор: COM Express 3.1 Type 6 Compact
• Варианты CPU: IQ‑X7181MD (Oryon 12‑core до 3.4 GHz), IQ‑X6141MD, IQ‑X5121MD, IQ‑X3161MD
• Память: до 64 GB LPDDR5 4224 MT/s
• Хранилище: опциональный UFS 4.0 до 1 TB; microSD; I2C EEPROM
• Интерфейсы: USB, PCIe, I2C, SPI, QSPI, GPIO, опциональный TPM 2.0
• ОС: Microsoft Windows 11 IoT Enterprise; Yocto Linux