Компьютер на модуле COM Express Compact PN-SOM-COMe-CT6-R8000AMDAMD Ryzen™AMD Ryzen™ Embedded
Добавить в папку «Избранное»
Добавить к сравнению
Характеристики
- Форм-фактор
- COM Express Compact
- Процессор
- AMD, AMD Ryzen™, AMD Ryzen™ Embedded
- Порты
- Gigabit Ethernet, HDMI, LVDS, SPI, DisplayPort, eDP, Ethernet, USB 3.0, USB Type-C, SATA, PCI Express, I2C, UART
- Рабочая система
- Yocto, Windows 11 IoT Enterprise
- Другие характеристики
- встроенный
- Применение
- промышленный
Описание
Обзор продукта
COM Express® 3.1 Type 6 компактный модуль SOM-COMe-CT6-R8000 с процессорами AMD Ryzen™ Embedded 8000 Series (F07); компактный форм-фактор 95 x 95 мм для встраиваемых промышленных применений.
Ключевые особенности
Безопасность и ПО
Технические характеристики
COM Express® 3.1 Type 6 компактный модуль SOM-COMe-CT6-R8000 с процессорами AMD Ryzen™ Embedded 8000 Series (F07); компактный форм-фактор 95 x 95 мм для встраиваемых промышленных применений.
Ключевые особенности
- CPU AMD Ryzen™ Embedded 8000 Series (варианты: Ryzen 7 Pro 8845HS, Ryzen 5 Pro 8645HS, Ryzen 7 Pro 8840U, Ryzen 5 Pro 8640U)
- Графика Интегрированная AMD RDNA 3 (до 6 WGPs)
- Память 2x слота DDR5-5600 SODIMM
- Дисплеи До 4 независимых дисплеев; DP 2.0, HDMI 2.1, eDP 1.5 или LVDS как заводские опции
- Связь / ИИ Встроенный XDNA NPU; поддержка высокоскоростных USB и NBase-T Ethernet
Безопасность и ПО
- Secure Boot и опциональный TPM 2.0 для защиты платформы
- OTA-обновления и мониторинг устройств для удалённого обслуживания
- Поддержка Clea OS (Yocto) и совместимость с Microsoft® Windows 11 IoT Enterprise
- Поддержка Docker для контейнерного развёртывания приложений
- Сертифицированное соответствие EN18031-1 для встроенных систем
Технические характеристики
- Описание COM Express® 3.1 Type 6 компактный модуль, F07 распиновка (95 x 95 мм)
- Артикул PN-SOM-COMe-CT6-R8000
- Детали CPU AMD Ryzen™ Embedded 8000 Series: Ryzen 7 Pro 8845HS; Ryzen 5 Pro 8645HS; Ryzen 7 Pro 8840U; Ryzen 5 Pro 8640U
- Память 2x слота DDR5-5600 SODIMM
- Графика Интегрированная AMD RDNA 3 (до 6 WGPs)
- Видео-интерфейсы До 4 независимых дисплеев; 2x DDI (DP 2.0 / HDMI 2.1 / USB-C DP Alt Mode), 1x DDI (DP 2.0 / HDMI 2.1); eDP 1.5 или LVDS single/dual channel
- Видеоразрешение HDMI до 8K60; DP до 7680 x 4320 @60Hz; eDP/USB-C DP Alt до 3840 x 2160 @240Hz; LVDS до 1920 x 1200; макс 4 x 3840 x 2160 @60Hz
- USB Конфигурации с до 2x USB 40 Gbps, 2x USB 10 Gbps, дополнительными 10/5 Gbps портами и 8x Hi-Speed USB
- PCIe До 8x линий PCIe Gen4 (макс 6 root ports); опции PEG 1x8 или 2x4 Gen4
- Аудио HD Audio интерфейс; SoundWire
- Серийные порты 2x 2-проводных серийных порта
- Другие интерфейсы SPI, I2C, SMBus, LPC, TPM 2.0 (опция), LID#/SLEEP#/PWRBTN#, watchdog, 4x GPI, 4x GPO, управление вентилятором/теплом
- Питание Основное +12 VDC ±10%; вспомогательные +5V_SBY, +3V_RTC
- ОС Clea OS (Yocto) и Microsoft® Windows 11 IoT Enterprise
- Рабочая температура 0°C до +60°C (коммерческая)
- Габариты 95 x 95 мм (COM Express Compact)
Каталоги
Для этого товара не доступен ни один каталог.
Посмотреть все каталоги SECOДругие изделия SECO
Modules
* Цены указаны без учета налогов, без стоимости доставки, без учета таможенных пошлин и не включают в себя дополнительные расходы, связанные с установкой или вводом в эксплуатацию. Цены являются ориентировочными и могут меняться в зависимости от страны, цен на сырьевые товары и валютных курсов.
О DirectIndustry
DirectIndustry — это торговая площадка, которая предлагает участникам B2B полный спектр услуг, от поиска продукции до покупки. DirectIndustry является частью VirtualExpo Group.
Вы покупатель?
Вы поставщик?