Компьютер на модуле SMARC 2.1 SOM-SMARC-TWL

Intel® Core i3Intel® Processor N150Intel® Processor N250

Обзор
Модуль SMARC® Rel. 2.1 (E08) на базе Intel® Core™ i3 и процессоров Intel® N Series (кодовое имя Twin Lake). Компактный форм-фактор 50 x 82 мм для промышленных встраиваемых решений; LPDDR5 распаянная память и широкий набор интерфейсов I/O.

Ключевые характеристики

• CPU Конфигурации: i3-N355 (8 ядер, до 3.9 ГГц, TDP 15 W); N250 (4 ядра, до 3.8 ГГц, TDP 6 W); N150 (4 ядра, до 3.6 ГГц, TDP 6 W)
• Графика Интегрированная Intel® Graphics до 32 Execution Units; поддержка до 3 независимых дисплеев
• Память До 16 GB LPDDR5-4800 распаянной памяти с IBECC
• Связь 2x NBase-T (2.5 GbE), 6x Hi-Speed USB, 2x USB 10 Gbps, 4x PCIe Gen3 lanes (опция SERDES)

Безопасность и управление

• Secure Boot Обеспечивает целостность системы с первого запуска
• OTA Updates Удалённое и защищённое распространение прошивок/ПО
• Мониторинг устройств Непрерывный контроль состояния и активности
• Безопасная ОС Интеграция Yocto‑based OS для настраиваемых безопасных сборок
• Сертификация Соответствие EN18031-1 для встроенной безопасности
• Контейнеризация Поддержка Docker для изолированного развёртывания приложений

Ресурсы

• Datasheet (PDF)
• Руководство пользователя (PDF)
• Документация для разработчиков и материалы Dev Center
• Примеры номеров деталей и руководства по конфигурации

Технические характеристики

• Форм-фактор SMARC® Rel. 2.1, 50 x 82 мм
• Процессоры i3-N355: 8 ядер @ 1.9 ГГц (3.9 ГГц Turbo), 15 W; N250: 4 ядра @ 1.3 ГГц (3.8 ГГц Turbo), 6 W; N150: 4 ядра @ 0.8 ГГц (3.6 ГГц Turbo), 6 W
• Память До 16 GB LPDDR5-4800 распаянной памяти с IBECC
• Графика i3-N355: 32 EUs @ 1350 MHz; N250: 32 EUs @ 1250 MHz; N150: 24 EUs @ 1000 MHz
• Видеоинтерфейсы eDP 1.3 или dual-channel 18/24-bit LVDS (заводские опции); 2x DP++ (DP 1.4 / HDMI® 2.1); 2x MIPI CSI-2
• Разрешение До 4096 x 2160 @ 60 Hz
• Хранение 1x внешний SATA Gen3.2; опциональный eMMC 5.1 на плате
• Сеть 2x NBase-T (2.5 GbE) на базе контроллеров Intel® i225; опциональный SERDES (SGMII) для дополнительного GbE
• USB 6x Hi-Speed USB; 2x USB 10 Gbps
• PCIe 4x PCIe Gen3 lanes — гибкая агрегация или опция SERDES
• Аудио и сериал HD audio, SoundWire/I2S; 2x UART, 2x HS-UART
• Прочие интерфейсы До 14x GPIO, SMBus, I2C, SPI для загрузки, опциональный GP SPI/eSPI, сигналы управления питанием, watchdog
• Питание +5 VDC и +3 V_RTC
• ОС Microsoft® Windows 10 LTSC, Windows 11 LTSC; Linux Kernel LTS
• Температура эксплуатации 0°C до +60°C (коммерческая версия)
• Габариты 50 x 82 мм
• Примеры артикулов RE08-E231-1121-C3; RE08-F441-2222-C3; RE08-G842-2121-C3