Компьютер на модуле COM-HPC PN-SOM-COM-HPC-A-ARL

Intel® Core™ UltraHDMIDisplayPort

Обзор
COM‑HPC® Size A клиентский модуль SOM‑COM‑HPC‑A‑ARL, разработанный для процессоров Intel® Core™ Ultra (Series 2, Arrow Lake -H и -U). Модуль форм‑фактора COM‑HPC Size A (120 x 95 mm) для промышленных edge‑решений, автоматизации, систем машинного зрения и встроенных клиентов.

Ключевые характеристики

• CPU: Поддержка Intel® Core™ Ultra (Series 2, варианты Arrow Lake -H / -U)
• Graphics: Интегрированный контроллер Intel® Xe LPG до 128 EU, поддержка до 4 независимых дисплеев
• Memory: 2x DDR5 SO‑DIMM (IBECC) до 64 ГБ
• Connectivity: До 2x NBase‑T 2.5GbE (Intel® I226), несколько высокоскоростных USB (20/10 Gbps) и Hi‑Speed портов
• Expansion: Множество линий PCIe Gen4/Gen5 (x1/x4/x8) для периферии и ускорителей

Безопасность и соответствие

• Secure Boot: Встроенный Secure Boot для защиты целостности системы с первого запуска
• OTA Updates: Безопасное удаленное обновление прошивки/ПО
• Мониторинг устройств: Платформенный мониторинг и управление (интеграция Clea)
• Защищенная ОС: Поддержка Yocto / Clea OS для безопасных и настраиваемых сборок
• Сертифицированная безопасность: Конструкция ориентирована на соответствие EN18031‑1; опционально TPM 1.2/2.0
• Контейнеризация: Поддержка Docker для изолированного развёртывания приложений

Технические характеристики

• Форм‑фактор: COM‑HPC® Size A (Client pinout), 120 x 95 mm
• Семейство процессоров: Intel® Core™ Ultra (Series 2, Arrow Lake H/U)
• Варианты CPU: H и U серии (напр. 165H/155H/135H/125H и 165U/155U/135U/125U)
• Графика: Intel® Xe LPG до 128 EU, до 4 независимых дисплеев
• Память: 2x DDR5 SO‑DIMM (IBECC), до 64 ГБ (DDR5‑5600/6400 в зависимости от конфигурации)
• Видеовыходы: DDIs поддерживают DP/HDMI и DP Alt‑Mode через Type‑C; eDP
• Видео разрешение: HDMI 2.1 / DP 2.1 / eDP 1.4b — до 8K@60Hz, DP до 8K60 / 5K120, eDP до 4K120 HDR
• Хранение данных: До 2x SATA Gen3.2; опциональный NVMe SSD (PCIe x4) на плате до 512 GB / 1 TB в зависимости от SKU
• Сеть: До 2x NBase‑T (2.5GbE) с контроллером Intel® I226; поддержка TSN
• USB: 2x USB 10 Gbps; 2x USB 20/40 Gbps; 8x Hi‑Speed USB портов
• PCIe: До 7x PCIe x1 Gen4 (4x группируемых); до 3x PCIe x4 Gen4; 1x PCIe x8 Gen5 (только H‑series)
• Аудио: HD аудио интерфейс; 2x SoundWire
• Серийные порты: 2x 4‑wire UART
• Другие интерфейсы: Boot SPI + GP SPI, 2x I2C, SMBus, eSPI, 12x GPIO, 2x MIPI‑CSI‑2 4‑lane, watchdog, управление вентилятором/терморегуляция
• Питание: +12VDC ±10% (опционально +5VSB, +3VRTC)
• Поддержка ОС: Microsoft® Windows 11 IoT Enterprise; Clea OS (Yocto)
• Рабочая температура: 0°C до +60°C (коммерческая версия)
• Габариты: 120 x 95 mm