＆ связывайтесь со всеми клиентами в одном месте круглый год
Стать участником выставки
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
Объем памяти: 0 GB - 192 GB
... >
Технические характеристики
- Поддержка процессоров: 14-е
DFI
Объем памяти: 64 GB
... Процессоры Intel® Core® серии Raptor Lake DDR5 4800 МГц SODIMM до 64 ГБ 1 LVDS/eDP, 1 VGA, 3 DDI (HDMI/DP++) Множество расширений: 2 PCIe x4 (Gen4 PCH), 5 PCIe x1 Богатый набор входов/выходов: 1 Intel ...
DFI
Объем памяти: 16 GB
... расширения: 1 PCIe x4, 2 I2C, 1 SMBus Богатый ввод/вывод: 1 Intel GbE, 2 USB 3.2, 8 USB 2.0 15-летняя поддержка жизненного цикла процессора до второго квартала 35 года (на основе дорожной карты Intel IOTG) ...
DFI
Объем памяти: 0 GB - 16 GB
... COM Express Type 10 с процессорами Intel® Core™ U-серии 13-го поколения - Встроенная LPDDR5, до 16 ГБ - Встроенная NVMe, до 128 ГБ (опционально) - eDP x 1, DDI x 1 - USB 2.0 x 8, USB 3.2 Gen 2 x 2 - PCIe [x1] x 4 - Intel® ...
AAEON
... 6 с семейством процессоров Intel® Core™ 11-го поколения (ранее Tiger Lake UP3) Характеристики -Процессор Intel® Core™ Tiger Lake-UP3 SoC 11-го поколения -2 x память SODIMM DDR4 3200 ...
AAEON
... встраиваемых систем. Созданная на базе форм-фактора COM Express Mini Type 10, эта компактная плата оснащена процессорами Intel® Core™ U 8-го поколения (ранее Whiskey Lake), а также встроенной памятью DDR4 емкостью до ...
AAEON
Объем памяти: 16 GB - 32 GB
... Процессор Intel Core 11-го поколения, соответствующий стандарту SOSA, 6U VPX SBC - Процессор Intel® Core™ 11-го поколения для рабочих нагрузок ИИ (искусственный интеллект), CVGIP (компьютерное ...
... Доступны комплектации с процессорами архитектуры x86 производства Intel и AMD. Особенности Прочная конструкция с впаянными в плату процессором и памятью Новейшие процессоры Intel Core ...
Объем памяти: 0 GB - 16 GB
... . 2.1, с процессорами Intel® Atom® серии x7000E, процессорами Intel® Core™ i3, процессорами Intel® серии N (кодовое название: Alder Lake N) Видеоинтерфейсы - Интегрированная графика ...
SECO
Объем памяти: 0 GB - 64 GB
... on Module (CoM) с процессорами Intel® 8-го поколения Core™/ Xeon® (ранее Coffee Lake H) и 9-го поколения Core™/ Xeon®/ Celeron® (ранее Coffee Lake Refresh), достигающими максимального ...
SECO
Объем памяти: 0 GB - 64 GB
... COM Express® Rel. 3.0 Компактный модуль типа 6 с процессорами 11-го поколения Intel® Core™ (ранее Tiger Lake UP3) Графика Графика Intel® Iris® Xe, до 96 исполнительных блоков Поддерживается до 4 независимых ...
SECO
Объем памяти: 64 GB
... Модуль ядра Intel Alder Lake COM-E Поддержка 2 x SATA3.0 Поддержка 4x выходов на дисплей, 3 x DD1 для HDMI/DP, 1 x DD1 для VGA Размеры: 95*95*2.0 мм ...
Объем памяти: 64 GB
... Поддержка процессоров Intel 11-го поколения Core серии U, в стандартной комплектации i5-1135G7 Поддержка пяти выходов дисплея: 1x DDI, настраиваемый как VGA 1x EDP на LVDS, настраивается как ...
Объем памяти: 0 GB - 32 GB
... 1 x Intel® I226LM/IT Интегрированное в процессор аудио Intel® HD Audio Встроенный модуль nuvoTon_NPCT754AADYX TPM 2.0 Постоянный ток в +9В ~ +19В Системная информация Чипсет ввода/вывода EC ...
... системой-на-чипе Intel® Core™ и Celeron™ 7-го поколения, cExpress-KL специально разработан для клиентов, которым требуется оптимальная вычислительная и графическая производительность при приемлемом энергопотреблении с ...
ADLINK TECHNOLOGY
... семейства процессоров Intel® Core™ 8-го поколения процессор Intel® Core™ 8-го поколения с 6 ядрами Процессоры Intel® Xeon® для приложений центров обработки данных Поддержка ...
Congatec
Объем памяти: 32, 64 GB
... Gigabit LAN Безопасность TPM - встроенная микросхема TPM 2.0 (опционально) Система хранения данных RAID - SATA: Intel® VMD RAID 0/1 PCIe: Intel® VMD RAID 0/1/5/10 Сторожевой таймер Выход - с Super I/O на перетаскивание ...
ASRock Industrial
... COMeT10-3900 - это промышленный модуль COM Express® Type 10 Mini с процессором Intel Atom® E3900. Этот промышленный модуль с низким энергопотреблением был разработан и произведен в США. Модуль малого форм-фактора разработан как процессорный ...
ARBOR Technology Corp.
... У Вас растут требования в области мультимедиа и высокоскоростных интерфейсов? DIMM-MX6 отвечает этим требованиям и обеспечивает долговременную работоспособность до 15 лет. специалисты по программному обеспечению emtrions также предоставляют пакеты поддержки ...
emtrion GmbH
Объем памяти: 2 GB
... ЖК-дисплея позволяют системе человеко-машинного интерфейса (HMI) поддерживать новое поколение интерфейсов. Плата MYC-J1028X SOM размером 45 мм на 82 мм представляет собой высокопроизводительное встраиваемое ядро для промышленных и автомобильных ...
MYIR Electronics Limited
... Компактный корпус COM Express Type 6 с процессором Intel® J6412 Спецификация Форм-фактор - компактный модуль COM Express® R3.0, тип 6 95W x 95D (мм) Процессор - Процессор Intel® Celeron® J6412 10 нм, 4 ядра, 4 потока, ...
... встроенным ускорителем AI/ML NPU (Neural Processing Unit) для интеллектуальных встраиваемых систем по привлекательной цене. SoM работает на базе процессора NXP iMX93 Dual Cortex™-A55 1,7 ГГц с сопроцессором реального времени Cortex-M33 ...
variscite
＆ связывайтесь со всеми клиентами в одном месте круглый год
Стать участником выставки