Компьютер на модуле COM-HPC RPS9HC series

Intel® Core™ 13-го поколенияIntel® Core™ i9-13900EIntel® Core™ i9-13900TE

Обзор
RPS9HC — семейство System-on-Module форм-фактора COM-HPC® Client Size C для высокопроизводительных встроенных вычислений. Поддерживает процессоры Intel® Core™ 14-го и 13-го поколений, память DDR5, множественные высокоскоростные расширения и четыре независимых дисплея до 8K, рассчитан на длительный жизненный цикл CPU.

Ключевые особенности

• Форм-фактор / соответствие: PICMG COM-HPC® R1.15, Client Size C
• CPU: Intel® Core™ 14/13 поколения (LGA 1700)
• Память: 4 × DDR5 SO-DIMM, до 192 ГБ
• Графика / дисплеи: Поддержка 4 дисплеев (eDP + 3 × DDI); DDI до 8K, eDP до 5K
• Расширение: 1 × PCIe x16 (Gen5); 4 × PCIe x4 (Gen4)
• I/O: 2 × Intel 2.5GbE, несколько USB, SATA, GPIO
• Жизненный цикл: Типичная поддержка до Q1'38 (roadmap Intel IOTG)

Технические характеристики

• Поддержка процессоров: 14-е поколение Intel® Core™ (LGA 1700, TDP до 65 Вт), включая i9-14900 и низкопотребляющие T‑варианты; также поддерживаются 13-е поколение (например i9-13900E).
• Чипсет: варианты Intel® R680E / Q670E / H610E.
• Память: 4 × DDR5 SO-DIMM, двухканальная, до 192 ГБ; ECC поддерживается на R680 с некоторыми CPU.
• BIOS: AMI SPI 256 Mbit.
• Графика: Intel® HD Gen9 (OpenGL 4.5, DirectX 12, OpenCL 2.1); аппаратное декодирование/кодирование AVC/H.264, HEVC/H.265, VP8/VP9, JPEG/MJPEG.
• Дисплеи: 3 × DDI (HDMI/DP++) до 8K; 1 × eDP до 5K; 4‑дисплейная конфигурация через eDP + 3 DDI.
• Расширение / интерфейсы: 1 × PCIe x16 (Gen5); 4 × PCIe x4 (Gen4); 2 × PCIe x4 (Gen3); 2 × PCIe x1 (Gen3); eSPI, I2C, SMBus, 2 × UART.
• Ethernet: 2 × Intel® I226 PHY (1 GbE и 2.5 GbE).
• USB / Хранилище / GPIO: 4 × USB 3.2 Gen2; 8 × USB 2.0; 2 × SATA 3.0; 12‑бит GPIO.
• Аудио: HD Audio кодек.
• Watchdog: программируемый 1–255 с; системный перезапуск.
• Безопасность: TPM 2.0 по запросу.
• Питание: режимы ATX и AT поддерживаются. Типичное: 12V @ 2.7A (32.4 W); макс.: 12V @ 24.2A (290.4 W).
• Поддержка ОС: Windows 10 IoT Enterprise 64-bit, Windows 11; Linux (Ubuntu 20.04).
• Окружающая среда: рабочая температура 0–60°C; хранение −40–85°C; влажность 5–90% RH.
• Габариты: COM-HPC® Client Size C; 160 × 120 мм (6.30" × 4.72").
• Комплектация: комплект carrier board COM836 (770-COM8361-000G) включён.
• Соответствие: PICMG COM-HPC® R1.15; Сертификации: CE, FCC, RoHS.
• Страна происхождения: Тайвань.

Типичные применения

• Высокопроизводительные встроенные вычисления
• Промышленная автоматизация и управление
• Edge‑серверы, сетевые устройства, системы машинного зрения
• Медицинская визуализация и приборостроение (в зависимости от требований сертификации)

Заказ и поддержка

• Свяжитесь с DFI для вариантов конфигурации, roadmap жизненного цикла и предоставления TPM.
• В комплекте поставки имеется carrier board COM836; дополнительные carrier или кастомизация доступны по запросу.