Компьютер на модуле PICMG MTH966

COM Express CompactIntel® Core™ Ultra 7 155HIntel® Core™ Ultra 5 125H

Обзор

MTH966 — это системный модуль COM Express® Compact Type 6 производства DFI, разработанный для промышленных и встроенных приложений, требующих высокой вычислительной плотности, множественных видеовыходов и широких возможностей расширения I/O. Модуль использует процессоры Intel® Core™ Ultra (Meteor Lake) U/H‑серии и доступен в версиях с расширенным температурным диапазоном для суровых условий.

Ключевые характеристики

• Процессор: Intel® Core™ Ultra (Meteor Lake) U/H‑серии (доступные SKU: Ultra 7 155H/165H, Ultra 5 125H, Ultra 7 155U, Ultra 5 125U).
• Память: LPDDR5 в двухканальном режиме до 32 ГБ (до 7467 MHz).
• Дисплеи: 1 x LVDS/eDP (eDP по запросу) + до 3 x DDI, поддержка до 4K/2K.
• Расширение: многополосный PCIe (8 x PCIe x1, 2 x PCIe x4, 1 x PCIe x8), I2C, SMBus, LPC/eSPI, UART.
• I/O: 1 x Intel® 2.5GbE, 2 x USB4 (опция), 4 x USB 3.2 Gen2, 8 x USB 2.0, 2 x SATA 3.0.
• Хранение и безопасность: опциональные встроенные NVMe SSD и TPM по запросу.

Заказ / обзор вариантов

• Доступные SKU покрывают разные тепловые и энергетические профили (H‑серия для более высокого TDP, U‑серия для низкого энергопотребления / расширенного температурного диапазона).
• Примеры: MTH966-BC30-155H (Core Ultra 7 165H, 32GB LPDDR5, 0–60°C), MTH966-TC10-155U (Core Ultra 7 155U, 16GB LPDDR5, -40–85°C).

Сертификации и соответствие

• Соответствует CE, FCC, RoHS.

Технические характеристики

• Детали процессора: поддерживаемые SKU включают Core Ultra 7 155H (6 P‑Core @1.4 GHz + 8 E‑Core @0.9 GHz) и др.
• Память: LPDDR5 двухканальная до 32 ГБ (до 7467 MHz).
• BIOS: AMI BIOS.
• Графика: Intel® Arc™ для H‑SKU; Intel® Graphics для U‑SKU. Поддержка DirectX12, OpenGL 4.6, Vulkan 1.2; аппаратное декодирование/кодирование (4K60).
• Интерфейсы дисплея: LVDS до 1920x1200@60Hz (двухканальный), eDP до 4096x2304@60Hz, HDMI до 4096x2160@30Hz, DP++ до 4096x2304@60Hz.
• PCIe и расширение: 8 x PCIe x1 (Gen4), 2 x PCIe x4 (Gen4, опция), 1 x PCIe x8 (Gen5, только H‑линия).
• Аудио: интерфейс HD Audio.
• Ethernet: Intel® I226 series (1 x 2.5GbE, поддержка 1Gb).
• USB и хранилище: 2 x USB4 (опция BOM), 4 x USB 3.2 Gen2, 8 x USB 2.0, 2 x SATA 3.0, опциональные NVMe SSD на плате (128/256/512/1024 GB).
• DIO и watchdog: 1 x 8‑битный DIO, программируемый watchdog (1–255 с).
• Безопасность: TPM по запросу.
• Питание: вход 8.5–20 V (режимы ATX/AT с 5VSB и VCC_RTC в зависимости от режима).
• Поддержка ОС: Windows 10 IoT Enterprise 64‑bit, Windows 11, Linux.
• Окружающая среда: рабочая температура 0–60°C (H‑серия) или -40–85°C (U‑серия); хранение -40–85°C; влажность 10–90% RH.
• Механика: форм‑фактор COM Express® Compact, 95 mm x 95 mm.
• Соответствие: PICMG COM Express® R3.1, Type 6.

Упаковка и страна происхождения

• Комплект поставки: кулер A71-108310-A00G в комплекте (проверять комплектацию по SKU).
• Страна происхождения: Тайвань.