＆ связывайтесь со всеми клиентами в одном месте круглый год
Стать участником выставки
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
... PICMG COM Express® R3.1, тип 7 базовые и компактные модули 1 слот CEI 10Gb LAN Mini MEZZ, поддержка MAC-скорости Ethernet 10GBASE-KR Множественное расширение: 1 PCIe x8, 2 PCIe x4, 1 PCIe x16, 1 SDIO Богатый ввод/вывод: 1 10G LAN, 2 1G ...
DFI
... Несущая плата PICMG COM HPC® R2.0 Поддержка клиентских размеров A, B, C Расширение форм-фактора ATX Несколько дисплеев: HDMI, DP, eDP Множество расширений: 1 PCIe x16, 4 PCIe x4, 1 M.2 B Key, 1 M.2 E Key, 1 M.2 M Key Богатый набор входов/выходов: 2 2,5 ...
DFI
... COM Express® R3.1, выводы Тип 6 и Тип 10 Поддержка компактных и мини- модулей Несколько дисплеев: VGA, LVDS, DP, eDP Богатый набор входов/выходов: 1 GbE, 3 USB 3.1, 4 USB 2.0 форм-фактор microATX ...
DFI
Объем памяти: 8 GB
... Обзор
QRB812 —
модуль System-on-Module стандарта Open Standard (OSM 1.1) от DFI на базе SoC Qualcomm QRB5165. Предназначен для компактных промышленных и встроенных приложений, таких как AMR, робототехника и дроны, где требуются ...
DFI
Объем памяти: 0 GB - 192 GB
... Обзор
RPS9HC — семейство System-on-Module форм-фактора COM-HPC® Client Size C для высокопроизводительных встроенных вычислений. Поддерживает процессоры Intel® Core™ 14-го и 13-го поколений, память DDR5, множественные высокоскоростные расширения ...
DFI
Объем памяти: 4, 8, 16 GB
... EHL701 — Qseven System-on-Module от DFI для встроенных и промышленных применений, поддерживает процессоры Intel® Atom® x6000 и серии Intel® N/J в компактном форм-факторе Qseven 70 × 70 мм.
Ключевые характеристики
- Форм-фактор:
DFI
Объем памяти: 2, 4, 8 GB
RK701 — это System-on-Module формата Qseven от DFI, использующий процессоры Rockchip RK3568 / RK3568J с четырьмя ядрами Cortex‑A55. Предназначен для встроенных и периферийных (edge) систем, требующих поддержки нескольких дисплеев, множества интерфейсов ...
DFI
Объем памяти: 0 GB - 96 GB
... TGH960 — это
модуль системы COM Express® Basic (Type 6) от DFI, разработанный для промышленных применений, требующих высокой плотности I/O, множества опций расширения и длительной поддержки жизненного цикла CPU.
Ключевые характеристики ...
DFI
Объем памяти: 0 GB - 32 GB
... это системный модуль COM Express® Compact Type 6 производства DFI, разработанный для промышленных и встроенных приложений, требующих высокой вычислительной плотности, множественных видеовыходов и широких возможностей расширения I/O. Модуль ...
DFI
Объем памяти: 0 GB - 16 GB
... Обзор
ASL968 — это
модуль COM Express® Compact Type 6 от DFI, разработанный для жестких и промышленных встроенных приложений. Поддерживает процессоры Intel® Atom® x7000RE (Amston Lake) и Intel® Core™ 3 / N-series (Twin Lake), ...
DFI
... SOM200 Модуль Vortex86EX 400MHz CPU с 512MB RAM, SATA, Ethernet, 2xUSB, GPIO, PCI-E, рабочая температура от -20 до 70C ПРОЦЕССОР Установленный процессор Vortex86EX Максимальная частота процессора 0.4 ГГц Память Форм-фактор DDR2 Тип ...
IPC2U GmbH
Объем памяти: 2 GB
... SMARC 2.1, NXP i.MX 8M Plus SoC Quad A53, 2 ГБ RAM, 16 ГБ eMMC, SDIO 3.0, HDMI, LVDS, 2xGbE LAN, 2xUSB 3.0, 2xUSB 2.0, 3xI2C, 2xI2S, 5 В постоянного тока Архитектура системы Максимальная частота процессора 1.6 ГГц Память Тип гнезда Паяный Сборка Фиксированный ...
IPC2U GmbH
... ARM Cortex-A53 NXP i.MX8M Mini, компактная конструкция, модуль System-on-Module. Интерфейсы связи WiFi 802.11ac и Bluetooth. Исходный код Linux, Android, Ubuntu и Yocto. Открытые спецификации несущих плат, руководства по проектированию ...
TechNexion Ltd.
... которой мультимедийная и вычислительная мощь однокристальных ПК NXP i.MX8M Mini сочетается с расширяемостью AXON Fabric. Модуль представляет собой компактный SoM с улучшенными характеристиками программируемой ткани ввода/вывода, которая ...
TechNexion Ltd.
... Основные характеристики TechNexion FLEX-IMX8M-MINI - это высокопроизводительный и надежный SoM с процессором приложений NXP i.MX8M Mini на базе архитектуры ARM Cortex-A53 и Cortex-M4, который обеспечивает лучшую в отрасли производительность, экономичность ...
TechNexion Ltd.
... ARM Cortex-A53 NXP i.MX8M, компактная конструкция, модуль System-on-Module. Интерфейсы связи WiFi 802.11ac и Bluetooth 5. Исходный код Linux, Android и Yocto. Открытые спецификации несущих плат, руководства по проектированию и схемы. Предварительно ...
TechNexion Ltd.
... Основные характеристики: Конструкция PICO-IMX7 на базе многорыночного процессора приложений NXP i.MX7 разработана для обеспечения безопасности и портативности приложений в сети "Интернет вещей". Пин-код совместим с Intel Edison для датчиков и низкоскоростных ...
TechNexion Ltd.
... EDM-IMX7 - это масштабируемая одноъядерная/двухъядерная компактная система на модуле ARM Cortex-A7 + M4 NXP i.MX7 на базе одноъядерной/двухъядерной EDM Type 1 Двойная гигабитная ЛВС, Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac и интерфейс связи Bluetooth ...
TechNexion Ltd.
＆ связывайтесь со всеми клиентами в одном месте круглый год
Стать участником выставки