＆ связывайтесь со всеми клиентами в одном месте круглый год
Стать участником выставки
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
Объем памяти: 8, 16 GB
... Процессор Intel® Atom® серии Amston Lake Двухканальная память LPDDR5 4800 МГц до 16 ГБ 1 LVDS/eDP, 1 DDI (HDMI/DP++)；Поддержка двух дисплеев: DDI + LVDS/eDP Множество расширений: 4 PCIe x1, 1 SMBus, 1 I2C, 1 eMMC Богатые возможности ввода/вывода: 2 USB ...
Объем памяти: 0 GB - 12 GB
... Модуль SMARC® 2.1.1 на базе процессора Qualcomm® QCS6490 Разрешение видео - Основной дисплей: FHD+ @120 кадров в секунду Вторичный дисплей: до 4k Ultra HD @60 Гц Аудио 2x I2S Последовательные порты 2x UART (RX/TX/RTS/CTS), 2x UART (RX/TX) Другие ...
SECO
Объем памяти: 12 GB
... Модуль SMARC® 2.1.1 с процессором Qualcomm® QCS5430 Процессор 2x Arm® Cortex®-A78 @2,4 ГГц, 4x Arm® Cortex®-A55 Память Распаянная память LPDDR5-6400, до 12 ГБ суммарно, 32-битный интерфейс 2 канала Графика Qualcomm® Adreno™ 642L Видеоинтерфейсы LVDS ...
SECO
Объем памяти: 0 GB - 32 GB
... компьютерное зрение и выводы ИИ на периферии.
Технические характеристики
- Описание: SMARC® Rel. 2.1.1 module with Qualcomm® IQ8 Applications Processors
- CPU: Qualcomm® Dragonwing™ IQ8 QCS8275-AA; QCS8275-AC
- Память:
SECO
Объем памяти: 0 GB - 16 GB
... Обзор
Модуль SMARC® Rel. 2.1 (E08) на базе Intel® Core™ i3 и процессоров Intel® N Series (кодовое имя Twin Lake). Компактный форм-фактор 50 x 82 мм для промышленных встраиваемых решений; LPDDR5 распаянная память и широкий набор интерфейсов I/O.
Ключевые ...
SECO
Объем памяти: 0 GB - 32 GB
... Обзор
Базовый модуль COM Express® Type 6 SOM-COMe-BT6-RK3588, объединяющий Rockchip RK3588 SoC и встроенный Axelera Metis AIPU (до 120 TOPS) для edge AI, мультимедиа и промышленных встраиваемых применений.
Ключевые особенности
- CPU:
SECO
Объем памяти: 0 GB - 16 GB
... Обзор
COM Express® Rel. 3.1 Type 6 компьютерный модуль SOM-COMe-CT6-TWL с процессорами Intel® Core™ i3 и Intel® Processor N Series (кодовое имя: Twin Lake). Компактный форм-фактор 95 x 95 мм для встроенных и промышленных систем.
Ключевые ...
SECO
Объем памяти: 0 GB - 96 GB
... поставщика)
Технические данные (кратко)
- Описание: COM Express® 3.1 Type 6 Compact Module with AMD Ryzen™ AI Embedded P100 Series
- CPU Description: P121 (4x Zen5 ядер, Dual Thread,
SECO
Объем памяти: 0 GB - 96 GB
... Overview
COM Express Rel. 3.1 Type 6 модуль на базе процессоров Intel® Core™ Ultra Series 3 (кодовое имя: Panther Lake-H), разработан для высокопроизводительных встроенных и edge-систем с ускорением AI, поддержкой множества дисплеев и широким ...
SECO
Объем памяти: 0 GB - 16 GB
... Модульный компьютер SMARC® Rel. 2.1.1 с прикладными процессорами NXP i.MX 95, обеспечивающими оптимизированную обработку данных и ускорение Machine Learning для граничных вычислительных приложений следующего поколения. Графика - GPU Arm Mali-G310 V2 ...
SECO
Объем памяти: 0 GB - 96 GB
... Обзор продукта
Модуль COM Express Rel. 3.1 Type 6 SOM-COMe-BT6-PTL на базе процессоров Intel® Core™ Ultra Series 3 (кодовое имя: Panther Lake-H). Предназначен для встроенных систем, требующих высокой вычислительной мощности, интегрированной ...
SECO
Объем памяти: 2 GB - 8 GB
... Раскройте весь потенциал NXP i.MX8M Mini, оснащенного процессором ARM® Cortex®-A53 процессор. Это позволяет расширить возможности искусственного интеллекта (AI) и машинного обучения (ML) возможности, повышает производительность мультимедиа, поддерживает ...
VEST
Объем памяти: 2 GB - 8 GB
... обработку данных - и все это в компактном, экономичном и энергоэффективном корпусе, и энергоэффективного корпуса. Представляем SOM VEST SMX i.MX8M Plus SMARC 2.1, подходящий для широкого спектра приложений, таких как - Пограничные вычисления - ...
VEST
Объем памяти: 2 GB - 8 GB
... Раскройте весь потенциал NXP i.MX8M Plus, оснащенного процессором ARM® Cortex®-A53 и блоком нейронной обработки (NPU). Это расширяет возможности искусственного интеллекта (AI) и машинного обучения (ML), повышает производительность мультимедиа, поддерживает ...
VEST
Объем памяти: 2 GB
... ЖК-дисплея позволяют системе человеко-машинного интерфейса (HMI) поддерживать новое поколение интерфейсов. Плата MYC-J1028X SOM размером 45 мм на 82 мм представляет собой высокопроизводительное встраиваемое ядро для промышленных и автомобильных ...
MYIR Electronics Limited
Объем памяти: 1, 2 GB
... STM32MP257 - микропроцессор, выпущенный компанией ST для промышленных применений, с двухъядерным 64-битным ядром Cortex-A35, работающим на частоте до 1,5 ГГц, и интегрированным ядром Cortex-M33 с частотой 400 МГц. Процессор оснащен блоком вычислений с ...
MYIR Electronics Limited
... Введение
Модуль Edge AI SoC — компактный высокопроизводительный вычислительный модуль, обеспечивающий локальную ИИ‑обработку и расширенную обработку видео для продуктов с компьютерным зрением. Обеспечивает гибкие интерфейсы камер и несколько ...
Tecoo Electronics
... Обзор
Модуль AI SoC (модель 291940090) — компактный вычислительный модуль для периферийной on-device инференции и обработки видео в реальном времени. Предназначен для интеграторов и OEM, создающих решения для безопасности, промышленной автоматизации ...
Tecoo Electronics
Объем памяти: 2 GB - 8 GB
... Описание продукта
Edge AI
SoM — System‑on‑
Module с масштабируемым AI‑ускорением и мультимедийной обработкой для систем безопасности, промышленной автоматизации и интеллектуального IoT на периферии. Предназначен ...
Tecoo Electronics
＆ связывайтесь со всеми клиентами в одном месте круглый год
Стать участником выставки