Компьютер на модуле COM Express PN-SOM-COMe-BT6-PTL

Intel® Core™ Ultra2,5 GbEUSB Type-C

Обзор продукта
Модуль COM Express Rel. 3.1 Type 6 SOM-COMe-BT6-PTL на базе процессоров Intel® Core™ Ultra Series 3 (кодовое имя: Panther Lake-H). Предназначен для встроенных систем, требующих высокой вычислительной мощности, интегрированной графики, встроенного AI-ускорения и широких возможностей ввода/вывода.

Ключевые особенности

• CPU: процессоры Intel® Core™ Ultra Series 3 с встроенным Intel NPU5 (50 TOPS), до 180 TOPS платформы
• Графика: интегрированная Intel® Graphics до 12 ядер 3rd Gen Xe; IPU 7.5 для обработки изображений
• Память: 2x DDR5 SO-DIMM слота (DDR5-5600), до 96 ГБ
• Подключение: 1x NBase-T (2.5 GbE); до 2x USB4 40 Gbps; до 4x Superspeed USB 10 Gbps; до 20 линий PCIe

Возможности платформы

• Поддержка нескольких SKU CPU в семействе Intel® Core™ Ultra Series 3 (X9, X7, 9, 7, 5)
• Продвинутая обработка изображений и ИИ: IPU 7.5 для параллельной работы с камерами и NPU5 до 50 TOPS
• Поддержка нескольких дисплеев и высокий видеопроход: до четырех независимых дисплеев 4K120Hz
• Управление платформой: Secure Boot, поддержка OTA-обновлений и мониторинг устройств

Технические детали

• Описание: модуль COM Express Rel. 3.1 Type 6 с процессорами Intel® Core™ Ultra Series 3 (Panther Lake-H)
• Описание CPU: Intel® Core™ Ultra X9 Series 3; Intel® Core™ Ultra X7 Series 3; Intel® Core™ Ultra 9 Series 3; Intel® Core™ Ultra 7 Series 3; Intel® Core™ Ultra 5 Series 3
• Описание памяти: 2x DDR5-5600 SO-DIMM слота, до 96 ГБ
• Описание графики: интегрированная Intel® Graphics до 12 3rd Gen Xe ядер; поддержка до 4 независимых дисплеев; IPU 7.5 для управления 3 одновременными камерами
• Видеоинтерфейсы: 2x Type-C (DP/DP Alt Mode over Type-C, HDMI, DP tunneled); 1x DDI (опция DP 2.1 2-lane/4-lane); 1x eDP 1.5 (макс. 4K120Hz HDR) или альтернатива LVDS
• Массив хранения: опциональный NVMe SSD на плате до 1 ТБ (PCIe x4); опционально 2x SATA (коммерческие модули)
• Сеть: 1x NBase-T через контроллер Intel® I226, поддержка 2.5GbE и TSN
• USB: до 2x USB4 40 Gbps; до 4x Superspeed USB 10 Gbps; 8x Hi-Speed USB
• PCIe: до 8 линий PCIe Gen4; опциональный порт PEG x8 Gen5 (в зависимости от CPU); опциональный PEG x4 Gen4
• Аудио и последовательные порты: HD Audio интерфейс; SoundWire; 2x 2-проводных UART
• Прочие I/O: 2x MIPI-CSI 4-lane (опция); SPI; 2x I2C; SMBus; управление температурой и вентиляторами; eSPI или LPC опции; опциональный TPM 2.0; GPIO; watchdog
• Питание: Main +12 VDC ±10%; Aux +5VSB, +3VRTC
• Поддержка ОС: Microsoft® Windows 11 IoT Enterprise 2021 LTSC; Clea OS
• Рабочая температура: коммерческий 0°C ÷ +60°C; промышленный -40°C ÷ +85°C
• Размеры: 125 x 95 мм (COM Express® Basic форм-фактор, Type 6 pinout)

Безопасность и управление

• Встроенный Secure Boot для обеспечения целостности платформы с первого запуска
• OTA-обновления для защищённого удалённого распространения ПО
• Мониторинг устройств и автоматизация патчей и обновлений с использованием Clea
• Опции интеграции безопасной ОС на базе Yocto и проектирование с ориентацией на соответствие стандартам

Ресурсы

• Datasheet, техническая документация и ресурсы для разработчиков доступны на странице продукта