- Роботизация - Автоматизация - Информатика >
- Промышленная информатика >
- Компьютер на модуле USB 3.2
Компьютеры на модуле USB 3.2
& связывайтесь со всеми клиентами в одном месте круглый год
Стать участником выставки{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
компьютер на модуле COM-HPCRPS9HC series
Объем памяти: 0 GB - 192 GB
... (Gen3); eSPI, I2C, SMBus, 2 × UART.
DFI
Объем памяти: 2, 4, 8 GB
... запросу)
DFI
Объем памяти: 0 GB - 96 GB
... TX/RX)
DFI
компьютер на модуле COM ExpressNANOCOM-RAP series
Объем памяти: 0 GB - 16 GB
... x 1 - USB 2.0 x 8, USB 3.2 Gen 2 x 2 - PCIe [x1] x 4 - Intel® I226-IT GbE x 1 - COM Express Type 10, 3,31” x 2,17” (84мм x 55мм) Опциональные аксессуары - Номер детали: ECB-920A-A11-0001 Описание: Плата-носитель COMe ...
AAEON
Объем памяти: 0 GB - 16 GB
... Память: Встроенная LPDDR5, до 16 ГБ - Хранение: Встроенная eMMC, до 64 ГБ - Дисплей: LVDS colay eDP x 1, DDI x 1 - USB: USB 2.0 x 8, USB 3.2 Gen 2 x 2 - Расширение: PCIe [x1] x 4 - Ethernet: Intel® I226-V/IT ...
AAEON
Объем памяти: 0 GB - 16 GB
... - Процессор: Intel® Core™ Ultra Series - Память: Встроенная LPDDR5(X), до 32GB - Хранение: Встроенный NVMe, до 256GB - Дисплей: eDP x 1, DDI x 1 - Порты USB: USB 2.0 x 8, USB 3.2 Gen ...
AAEON
компьютер на модуле SMARC® Rel. 2.1.1SOM-SMARC-ADL-N
Объем памяти: 0 GB - 16 GB
... Компьютер на модуле (CoM), совместимый с SMARC® Rel. 2.1, с процессорами Intel® Atom® серии x7000E, процессорами Intel® Core™ i3, процессорами Intel® серии N (кодовое название: Alder Lake N) Видеоинтерфейсы - Интегрированная графика Intel® UHD Graphics ...
SECO
Объем памяти: 64 GB
... Клиентский компьютер COM-HPC® на модуле (CoM) типоразмера A с процессорами 11-го поколения Intel® Xeon® W-11000E Series, Core™ vPro® и Celeron® (Codename: Tiger Lake-H) для приложений FuSa. (LAGOON - D57) ...
SECO
Объем памяти: 0 GB - 64 GB
... Базовый компьютер на модуле (CoM) COM Express® 3.1 Type 6 с процессорами Intel® Core™ 13-го поколения (прежнее кодовое название Raptor Lake-P) Графика Графическая архитектура Intel® UHD Graphics/Intel® Iris® Xe Graphics, до 96 EU Улучшенная обработка ...
SECO
Объем памяти: 64 GB
... Модуль ядра Intel Alder Lake COM-E Поддержка 2 x SATA3.0 Поддержка 4x выходов на дисплей, 3 x DD1 для HDMI/DP, 1 x DD1 для VGA Размеры: 95*95*2.0 мм ...
Объем памяти: 8 GB
... вывод на дисплей l3, поддержка вывода на дисплей 4K/2K HD l Встроенные два сетевых порта и 6 портов USB ...
компьютер на модуле COM ExpressESM-RPLC series
Объем памяти: 0 GB - 32 GB
... IC) 1 x GP_SPI(TBC) Механические и экологические характеристики Рабочая температура. Стандартная 0°C ~ 60°C ( 32°F ~ 140°F) Увеличить: -40°C ~ 75°C (-40°F ~ 167°F) Температура хранения. -40°C ~ 85°C (-40°F ...
компьютер на модуле Arm® Cortex®-A53 Quad-coreMYC-LR3576 series
Объем памяти: 4, 8 GB
... обеспечивая пользователям высококачественное воспроизведение и запись видео. В дополнение к процессору RK3576 SOM MYC-LR3576 содержит 4 ГБ/8 ГБ LPDDR4X и 32 ГБ/64 ГБ eMMC на борту. Она предоставляет ряд периферийных устройств ...
компьютер на модуле COM Express CompactCOM-655-WT
Объем памяти: 32, 64 GB
... поддерживает HDMI / DP DisplayPort - DDI1 / 2 поддержка HDMI / DP DDI3 поддерживает DP LVDS - 1 eDP - 1 (опционально) USB - 4 x USB 3.2 (Gen2), 8 x USB 2.0 COM - два порта UART GPIO(Phoenix) - 4 x GPI, ...
ASRock Industrial
... Слоты расширения - 6 x PCI Express x1 (Gen3) Внутренние входы/выходы - 2 x USB 3.2 (Gen2)(10 Гбит/с) 2 x USB 3.2 (Gen2)(10Gb/s) - дополнительные порты на PCIe Co-lay 8 портов USB 2.0 (480 Мбит/с) 1 x ...
компьютер на модуле COM Expressconga-HPC/cTLU
... COM-HPC Client Size Высокопроизводительный модуль на базе процессоров серии 11-го поколения Intel® Core™ (кодовое название "Tiger Lake") COM HPC Client Size A PCI Express Gen 4 Встраиваемые/промышленные условия эксплуатации Доступны расширенные температурные ...
Congatec
& связывайтесь со всеми клиентами в одном месте круглый год
Стать участником выставки- Список брендов
- Личный кабинет производителя
- Личный кабинет покупателя
- Наши услуги
- Подписка на новостную рассылку
- Информация о группе предприятий VirtualExpo