Керамический субстрат

Керамическая подложка DBC, сокращенно от Direct Bonded Copper Ceramic Substrate, представляет собой современный материал, состоящий из керамической подложки (обычно Al2O3 или AlN) и меди, плотно соединенных вместе посредством гипоэвтектического процесса. В результате такого уникального сочетания материалов получается подложка с исключительной теплопроводностью, низким тепловым расширением, высокой прочностью и отличной смачиваемостью для применения при пайке. Медно-керамические подложки прямого скрепления Свойства материала - Низкое тепловое расширение - Высокая прочность - Высокая теплопроводность - Высокая смачиваемость припоем Медно-керамические подложки с прямым соединением Применяемая площадь - Силовая электроника: IGBT, MOSFET, тиристорные модули, твердотельные реле, диоды, силовые транзисторы - Автомобильная промышленность: ABS, усилитель руля, DC/DC-преобразователь, светодиодное освещение, управление зажиганием - Бытовая техника: Кондиционер, охладитель Пельтье - Экологические технологии: Местная генерация энергии, электромобиль, система управления тягой, фотоэлектрические установки, ветроэнергетика - Промышленность: Светодиодные дисплеи, Сварочный аппарат - Аэрокосмическая промышленность: Лазеры, источники питания для спутников и самолетов - ПК/ИТ: источники питания, системы бесперебойного питания