＆ связывайтесь со всеми клиентами в одном месте круглый год
Стать участником выставки
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
... Индивидуальные керамические подложки INNOVACERA являются базовыми материалами для силовой электроники, упаковки полупроводников и микроэлектроники, обеспечивая механическую опору, электрические соединения и тепловое управление электронных компонентов.
Материалы ...
Xiamen Innovacera Advanced Materials Co., Ltd
... Оксид алюминия является одним из наиболее экономически эффективных и широко используемых материалов для подложек в микроэлектронных приложениях. Несмотря на то, что многие заказчики будут удовлетворены обжигом поверхности, полировка керамических подложек ...
Xiamen Innovacera Advanced Materials Co., Ltd
... Глинозем является наиболее распространенным техническим керамическим материалом. Благодаря очень хорошей электроизоляции, диэлектрической прочности и устойчивости к высоким температурам до 1500 °C алюмооксидная керамика идеально подходит для электротехнических ...
Xiamen Innovacera Advanced Materials Co., Ltd
... Подложки для полупроводниковых пластин из нитрида алюминия - важнейший компонент полупроводниковой промышленности, известный своими исключительными тепловыми и электрическими свойствами. Материалы на основе нитрида алюминия (AIN) получили широкое распространение ...
Xiamen Innovacera Advanced Materials Co., Ltd
... Керамическая подложка DBC/для электронных нагревательных устройств/Innovacera 1. Керамическая подложка DBC: Медные подложки с прямым соединением (DBC) широко используются в силовых модулях благодаря своей очень хорошей теплопроводности. Они состоят из ...
Xiamen Innovacera Advanced Materials Co., Ltd
... Керамическая подложка DBC, сокращенно от Direct Bonded Copper Ceramic Substrate, представляет собой современный материал, состоящий из керамической подложки (обычно Al2O3 или AlN) и меди, плотно соединенных вместе посредством гипоэвтектического процесса. ...
Xiamen Innovacera Advanced Materials Co., Ltd
... Прямое покрытие медью (DPC) является новейшей разработкой в области печатных плат с керамической подложкой, его процесс заключается в технологии магнетронного распыления для нанесения металлического слоя (Ti/Cu мишени) на поверхность керамической подложки, ...
Xiamen Innovacera Advanced Materials Co., Ltd
... Удовлетворяйте требованиям завтрашних стандартов по выбросам вредных веществ уже сегодня, используя широкий ассортимент керамических решений. Оптимизированные для обеспечения высокой производительности, эффективности и гибкости, передовые керамические ...
CORNING
... Первые 30 секунд после запуска автомобиля являются критическими с точки зрения выбросов. В бензиновых автомобилях на этот узкий промежуток времени приходится 70% всех регулируемых выбросов, выходящих из выхлопной трубы автомобиля. Решение проблемы выбросов ...
CORNING
... Керамические подложки обладают такими преимуществами, как высокая теплопроводность, хорошие изоляционные свойства, высокая механическая прочность и хорошая химическая стабильность. Керамические подложки из нитрида алюминия: теплопроводность > 200 Вт/м-К, ...
... частично стабилизированный цирконий PSZ - это специальный частично стабилизированный субстрат из оксида циркония для тонкопленочных покрытий. Этот материал подложки сочетает в себе хорошие электроизоляционные свойства (при комнатной температуре) с высокой ...
＆ связывайтесь со всеми клиентами в одном месте круглый год
Стать участником выставки