Керамический субстрат

нитрид алюминияиз оксида алюминиятонкими слоями

Общее описание:
Керамические подложки из нитрида алюминия (AlN) сочетают высокую теплопроводность, электрическую изоляцию и низкий коэффициент теплового расширения, что делает их подходящими для отвода тепла в интегральных схемах и монтажах полупроводниковых чипов. Теплопроводные керамические интерфейсные прокладки Innovacera из AlN или оксида алюминия улучшают теплопередачу между компонентами и системами охлаждения при сохранении электрической изоляции.

Преимущества:

• Отличная теплопроводность
• Низкая диэлектрическая постоянная
• Низкие диэлектрические потери
• Надёжная электрическая изоляция
• Высокая механическая прочность; нетоксично
• Устойчивость к высоким температурам и химической коррозии

Теплопроводные интерфейсные прокладки:
Керамические прокладки заполняют микровоздушные зазоры между несовершенными контактными поверхностями, создавая предпочтительный тепловой путь от нагревающихся компонентов к радиаторам или охладительным пластинам. Использование AlN или оксида алюминия повышает теплопроводность при сохранении электрической изоляции, что важно для узлов с высокой плотностью тепла.

Применения:

• Силовые устройства и преобразователи
• Сборки MOSFET и MOS-транзисторов
• Интерфейсы радиаторов
• Монтажы и носители чипов ИС
• Тепловое управление в упаковке (packaging)
• Тепловой интерфейсный материал (TIM) для плат светодиодов
• Теплопередача Chip-on-Film (COF)
• Радиаторы для IGBT-транзисторов

Технические характеристики:

• Материал: керамика нитрида алюминия (AlN); оксид алюминия (алюмина) также используется для прокладок
• Теплопроводность: кристаллический AlN ≈250 Вт/м·К (теоретические значения до ≈320 Вт/м·К при комнатной температуре)
• Низкий коэффициент теплового расширения (низкий КТР)
• Высокая электрическая сопротивляемость и надёжная изоляция
• Низкая диэлектрическая постоянная и низкие диэлектрические потери
• Высокая механическая прочность и термостойкость
• Устойчивость к химической коррозии
• Типичные области применения: коммуникационные устройства, светодиоды высокой яркости, силовая электроника