Термический изоляционный материал

нитрид алюминия

Нитрид алюминия (AlN) - это современный технический керамический материал, отличающийся чрезвычайно интересным сочетанием высокой теплопроводности (до 230 Вт/м.К) и превосходных электроизоляционных свойств. Благодаря этому керамическая подложка из нитрида алюминия (AlN) широко используется в силовой электронике и микроэлектронике. Например, она используется в качестве носителя схемы (подложки) в полупроводниках или в качестве теплоотвода в светодиодной светотехнике или мощной электронике. Преимущества керамической подложки из нитрида алюминия (AlN) -Высокая теплопроводность (170-230 Вт/мК), в 9,5 раз выше, чем у керамической подложки из оксида алюминия. -Коэффициент теплового расширения аналогичен коэффициенту теплового расширения полупроводников кремния (Si), GaN и GaAs. Это помогает достичь высокой надежности кремниевых (Si) чипов и цикличности теплового нагрева. -Высокая электрическая изоляция и меньшая диэлектрическая проницаемость. -Высокая механическая прочность (450 МПа). -Высокая коррозионная стойкость к расплавленному металлу. -Очень высокая чистота, отсутствие токсичности.