Обзор продуктаКерамическая изоляционная прокладка для корпусов TO-247, обеспечивающая электрическую изоляцию и эффективный тепловой интерфейс. Изготовлена из оксида алюминия (Al₂O₃) и нитрида алюминия (AlN). Доступны две модификации: с отверстиями 3,7 мм и без отверстий. Широко применяется в дискретных силовых полупроводниковых сборках, включая MOSFET, IGBT и транзисторы.
Особенности- Эффективный отвод тепла от высокомощных компонентов (MOSFET, IGBT, транзисторы)
- Стабильная работа при высоких тепловых и электрических нагрузках
- Равномерное распределение давления для постоянного контакта
- Содействует продлению срока службы компонентов и повышению надежности системы
- Баланс теплопроводности и электрической изоляции
Применение- Тепловой интерфейс для охлаждающих прокладок IGBT, отвод тепла от MOS и термоменеджмент тиристоров
- DC-модули питания, моторные приводы и промышленные инверторы
- Солнечные инверторы, преобразователи для ветровых турбин и системы управления аккумуляторами
- Высокоэффективные блоки питания, усилители и системы бесперебойного питания (UPS)
Технические характеристики- Тип продукта: керамическая изоляционная прокладка TO-247
- Материалы: керамика оксида алюминия (Al₂O₃) и нитрид алюминия (AlN)
- Модификации: с отверстиями 3,7 мм; без отверстий
- Целевой корпус: TO-247
- Основные функции: электрическая изоляция и тепловой интерфейс для отвода тепла
- Типичное применение: DC-модули питания, моторные приводы, промышленные инверторы и силовая электроника