Керамический субстрат

для электронной промышленностидля электроники большой мощностинитрид алюминия

Индивидуальные керамические подложки INNOVACERA являются базовыми материалами для силовой электроники, упаковки полупроводников и микроэлектроники, обеспечивая механическую опору, электрические соединения и тепловое управление электронных компонентов.

Материалы и области применения

• 96% оксид алюминия (Al₂O₃): Низкая коробление, высокая термостойкость и химическая стойкость, отличная обрабатываемость. Применение: толстопленочные/тонкопленочные чип-резисторы, светодиоды низкой мощности, подложки для накопителей энергии и зарядных станций.
• Нитрид алюминия (AlN): Высокая теплопроводность, высокое пробивное напряжение, коэффициент теплового расширения близок к кремниевым пластинам. Применение: радиаторы, высокомощные IGBT-модули, мощные светодиоды.
• Окись алюминия, упрочнённая цирконием (ZTA): Высокая прочность, высокая отражательная способность, хорошая термоустойчивость, хорошая обрабатываемость. Применение: модули средней мощности, светодиоды средней мощности, приборы.
• Нитрид кремния (Si₃N₄): Высокая теплопроводность, высокая прочность и вязкость, коэффициент теплового расширения близок к кремнию. Применение: высокомощные IGBT-модули, мощные радиаторы, беспроводные модули.

Технологические преимущества по всей цепочке создания стоимости

• Независимо управляемые порошки высокой чистоты для обеспечения согласованности партий и стабильных термо-механических свойств.
• Несколько доступных методов формовки (tape casting, сухое прессование, изостатическое прессование) для удовлетворения требований по форме, размеру и характеристикам прецизионных деталей.
• Точная механическая обработка: лазерная обработка, шлифование и полирование для достижения микронного контроля размеров и сверхнизкой шероховатости поверхности (Ra может достигать нанометров).
• Сильные НИОКР и возможности кастомизации более 40 патентов, позволяющие создавать подложки с требуемой толщиной и эксплуатационными параметрами.
• Полное управление качеством: сертификация IATF16949 и контроль качества на всех этапах с использованием прецизионных испытательных и аналитических приборов.

Технические характеристики и размеры

• Единица: мм
• Эффективный размер (A, B): Al₂O₃: 50.8–190; ZTA: 50.8–190; AlN: 50.8–190; Si₃N₄: 138 × 190
• Толщина (T): Al₂O₃: 0.25–1.5; ZTA: 0.25–1.5; AlN: 0.25–1.0; Si₃N₄: 0.25, 0.32
• Допуск по толщине: ±5% (Min ±0.03 мм) — все материалы
• Изгиб (C): ≤0.3% — все материалы
• Шероховатость поверхности (μм): Al₂O₃: 0.2–0.6; ZTA: 0.2–0.5; AlN: 0.2–0.75; Si₃N₄: 0.2–0.75
• Возможна кастомизация размеров, толщины и шероховатости поверхности

Технические спецификации

• Предлагаемые материалы: 96% оксид алюминия (Al₂O₃), нитрид алюминия (AlN), оксид алюминия, упрочнённый цирконием (ZTA), нитрид кремния (Si₃N₄).
• Прецизионная обработка: микронный контроль размеров и возможность достижения Ra на нанометровом уровне посредством современных методов шлифования и полирования.
• Технологии производства: tape casting, сухое прессование, изостатическое прессование и индивидуальная формовка для сложных форм.
• НИОКР и кастомизация: >40 патентов и возможность настройки толщины и электротермических характеристик в соответствии с требованиями заказчика.
• Качество и сертификация: полный контроль процесса качества и сертификация IATF16949; оснащение прецизионными испытательными и аналитическими приборами.