AMB Ceramic Substrate - это метод осуществления соединения керамики и металла путем реакции небольшого количества активных элементов Ti и Zr в присадочном металле с керамикой для формирования реакционного слоя, который может быть смочен жидким присадочным металлом.
Преимущество:
Комбинация достигается путем химической реакции между керамикой и активной металлической паяльной пастой при высокой температуре, поэтому прочность соединения выше и надежность выше.
Недостаток:
Надежность процесса AMB во многом зависит от состава активного присадочного металла, процесса пайки, структуры паяного слоя и многих других ключевых факторов。
Спецификация
>Толщина металлизации: 25 ±10um
>Толщина никеля: 2~10um;
>Полная прочность штифта: 4200 кгс/см2 в среднем (при Φ3.0 мм штифта)
Характеристики:
Специализированные глиноземные материалы с высоким сопротивлением изоляции
Высоконадежные керамические трубки. Металлизация Mo-Mn с никелевым покрытием позволяет клиентам собирать герметичные изделия.
Типы соединений:
Керамика + Mo/Mn металлизация + покрытие Ni
Керамика + Mo/Mn металлизация + покрытие Ag
Керамика + Mo/Mn металлизация + покрытие Au
Керамика + печать Ag
Специальные типы доступны в соответствии с чертежами или образцами клиента
---