Субстрат DCB INC-DBC001

металлизированный для электронной промышленностикерамический

Керамическая подложка DBC/для электронных нагревательных устройств/Innovacera 1. Керамическая подложка DBC: Медные подложки с прямым соединением (DBC) широко используются в силовых модулях благодаря своей очень хорошей теплопроводности. Они состоят из керамической плитки (обычно глиноземной) с листом меди, приклеенным с одной или обеих сторон с помощью высокотемпературного процесса окисления (медь и подложка нагреваются до тщательно контролируемой температуры в атмосфере азота, содержащей около 30 ppm кислорода; в этих условиях образуется эвтектика медь-кислород, которая успешно соединяется как с медью, так и с оксидами, используемыми в качестве подложек). Верхний медный слой может быть предварительно сформирован перед обжигом или химически протравлен по технологии печатных плат для формирования электрической цепи, в то время как нижний медный слой обычно остается гладким. Подложка крепится к теплораспределителю путем припаивания к ней нижнего медного слоя. 1. Толщина подложки может быть тонкой: 0,25 мм, 0,28 мм, 0,45 мм, 0,5 мм, 0,635 мм, 1,0 мм, 1,5 мм, 1,8 мм, 2,0 мм 2. Покрытие Cu, Mo/Mn, Ag, пластина с медью 3. Отличная теплопроводность 4. Высокая электрическая изоляция Преимущества керамической подложки DBC: >высокая механическая прочность >высокая теплопроводность >отличная электрическая изоляция >хорошая адгезия >устойчивость к коррозии >высокая надёжность > экологически чистый Области применения керамической подложки DBC: 1.силовые полупроводниковые модули 2.полупроводниковые холодильники 3.схемы управления питанием 4.высокочастотные импульсные источники питания 5.твердотельные реле 6.Массивы солнечных панелей 7.телекоммуникации частные АТС и приемные системы промышленная электроника