Корпус из керамики

малого размерапрямоугольныйиз металла

Оптоэлектронные упаковки служат важнейшим интерфейсом для фотонных компонентов. Мы предлагаем комплексные решения по прецизионной упаковке от проектирования до серийного производства. Используя передовые материалы и автоматизированные процессы, наши продукты обеспечивают превосходную целостность оптического сигнала и долговременную надежность, отвечая самым строгим требованиям в области связи 5G, систем LiDAR, медицинской визуализации и других. Продукция Металлическая упаковка Корпус интегральной схемы обеспечивает герметичную, стабильную и эффективно отводящую тепло рабочую среду для микросхемы посредством стеклянно-металлической и металлокерамической упаковки, защищая устройство от влажности, перепадов температуры и других физических и химических условий окружающей среды. В основном используется в радарах базовых станций, электронных средствах противодействия, измерительных и контрольных приборах, источниках питания сигналов оборудования и т.д.