Оптическая система контроля TR7007 SII Ultra

многоспектральнаяс камерой3D

Введение
TR7007 SII Ultra — это высокоразрешающая 3D SEMI SPI платформа с разрешением 6 µm / 10 µm, разработанная для SEMI back-end инспекции и метрологии пайки. Выполняет измерения припоя (высота, площадь, объем, смещение), оснащена широкополосным освещением для повышения контраста и обнаружения дефектов и поддерживает стандарты Industry 4.0, включая closed-loop feedback/feed-forward, IPC-CFX и IPC Hermes 9852.

Применения

• bumps
• флюс
• клей
• паста для пайки
• проверка поверхности

Особенности

• SEMI back-end инспекция до 74 cm2/sec (10 µm)
• Точная метрология припоя с алгоритмами TRI SPI
• Широкоспектральное 2D освещение (RGB+W) и коаксиальное освещение для улучшенного контраста
• Быстрое программирование и запуск с помощью TRI Smart Programming
• Готовность для closed-loop: интеграция feedback и feed-forward
• Решения для умного производства с SPC трендами в реальном времени

Оптическая система
Метод съемки: Dynamic Scan
Верхняя камера: 4 Mpix
Разрешение изображения: 6 µm / 10 µm
Освещение: Wide Spectrum 2D Lights (RGB+W), коаксиальное освещение

Характеристики съемки
Макс. скорость съемки: 6 µm: 25 cm2/sec; 10 µm: 74 cm2/sec

Механика и управление
Управление по X: линейный мотор + линейная шкала + EtherCAT сервопривод
Привод Y-Z: AC мотор с шарико-винтовой парой + EtherCAT сервопривод
Разрешение по X-Y: 0.5 µm
Разрешение по Z: 1 µm

Обработка плат
Макс. размер PCB: Стандарт: 510 x 460 mm; DL варианты: 510 x 310 mm x 2 линии, 510 x 590 mm x 1 линия
Толщина PCB: 0.5–6 mm
Макс. вес PCB: 3 kg
Верхний зазор: 25 mm
Нижний зазор: 40 mm
Краевой зазор: 3 mm
Высота конвейера в линию: 880–920 mm (совместимо с SMEMA)

Функции инспекции
Типичные применения: bare board, bumps, flux, mini-LED solder, паста для пайки
Обнаруживаемые дефекты: недостаток пасты, избыток пасты, деформация формы, отсутствие пасты, перемычки
Измерения: высота, площадь, объем, смещение

Габариты
WxDxH (стандарт): 1100 x 1560 x 1710 mm; DL: 1100 x 1860 x 1710 mm
Примечание: сигнальная башня не входит в комплект (высота башни 395 mm)
Вес: Стандарт: 740 kg; DL: 925 kg

Технические характеристики

• Название продукта: TR7007 SII Ultra
• Метод съемки: Dynamic Scan
• Верхняя камера: 4 Mpix
• Разрешение изображения: 6 µm / 10 µm
• Освещение: Wide Spectrum 2D Lights (RGB+W), коаксиальное освещение
• Макс. скорость съемки: 6 µm: 25 cm2/sec; 10 µm: 74 cm2/sec
• Управление X: линейный мотор + линейная шкала + EtherCAT сервопривод
• Привод Y-Z: AC мотор с шарико-винтовой парой + EtherCAT сервопривод
• Разрешение X-Y: 0.5 µm
• Разрешение Z: 1 µm
• Макс. размер PCB: 510 x 460 mm (стандарт); поддерживаются DL варианты
• Диапазон толщины PCB: 0.5–6 mm
• Макс. вес PCB: 3 kg
• Зазоры: Верх 25 mm; Низ 40 mm; Край 3 mm
• Высота конвейера inline: 880–920 mm (совместимо с SMEMA)
• Габариты (WxDxH): 1100 x 1560 x 1710 mm (стандарт)
• Вес: 740 kg (стандарт)
• Industry 4.0 ready: Closed-loop feedback / feed-forward, IPC-CFX, IPC Hermes 9852
• Типичные применения: Bumps, flux, клей, паста для пайки, инспекция поверхности