Оптический прибор для контроля TR7007Q SII-S

3Dдля полупроводникадля поверхности

Введение
Разработан для SEMI back-end, инспекции Mini-LED и пасты 008004. TR7007Q SII-S — платформа 3D SEMI SPI с 25 MP и верхним разрешением 3,5 µm. Система сочетает широкополосное 2D‑освещение и коаксиальное освещение для повышения контраста дефектов и уровня обнаружения для bumps, паяльной пасты и Mini-LED пайки. Платформа поддерживает стандарты Industry 4.0, включая IPC-CFX и IPC-HERMES-9852.

Применения

• Bumps
• Flux
• Клей
• Mini-LED пайка
• Паяльная паста
• Поверхностная инспекция

Особенности

• 3,5 µm высокоразрешающая 3D SEMI инспекция для back-end и 008004
• Wide Spectrum 2D (RGB+W) и коаксиальное освещение для улучшенного контраста
• Повышенная точность и стабильность для точных измерений высоты/объема пайки
• Высокоточная инспекция для различных применений на платах
• Платформа готова к Industry 4.0: совместима с IPC-CFX и IPC-HERMES-9852
• Опциональный HEPA‑фильтр для чистой работы

Оптическая система
Метод получения изображения: Stop-and-Go imaging
Верхняя камера: 25 Mpix
Разрешение изображения: 3,5 µm (опция: 6 µm)
Освещение: Wide Spectrum 2D (RGB+W) и коаксиальное освещение

Производительность съемки
Макс. скорость съемки: 2,1 FOV/sec

Механика и управление
Управление осями X-Y-Z: шарико-винтовой привод + AC сервопривод с контроллером движения
Разрешение осей X-Y-Z: 0,1 µm

Обработка плат
Макс. размер PCB: TR7007Q SII-S: 450 x 450 mm
TR7007Q SII-S DL: 510 x 310 mm x 2 дорожки, 510 x 460 mm x 1 дорожка
Толщина PCB: 0,6 - 5 mm
Макс. вес PCB: 3 kg (опция 5 kg)
Верхний зазор: 25 mm
Нижний зазор: 40 mm
Крайний зазор: 3 mm (опция 4 / 5 mm)
Высота конвейера inline: 880 – 920 mm (совместимо с SMEMA)

Функции инспекции
Применения: bumps, flux, Mini-LED пайка, паяльная паста
Обнаруживаемые дефекты: недостаток пасты, избыток пасты, деформация формы, отсутствие пасты, мосты (bridging)
Измерения: высота, площадь, объем, смещение

Габариты
ШxГxВ: TR7007Q SII-S: 1000 x 1480 x ~1710 mm (@15 µm, форматирование в исходном источнике смешивало значения для разных разрешений)
TR7007Q SII-S DL: 1000 x 1750 x 1700 mm
Высота сигнальной башни не включена (сигнальная башня: 520 mm)
Вес: TR7007Q SII-S: 795 kg; TR7007Q SII-S DL: 840 kg

Технические характеристики

• Модель: TR7007Q SII-S
• Разрешение изображения (top): 3,5 µm (опция 6 µm)
• Камера: верхняя камера 25 Mpix
• Метод imaging: Stop-and-Go imaging
• Освещение: Wide Spectrum 2D (RGB+W) + коаксиальное освещение
• Макс. скорость imaging: 2,1 FOV/sec
• Управление движением: шарико-винтовой привод + AC сервопривод с контроллером
• Разрешение осей X-Y-Z: 0,1 µm
• Макс. размер PCB: 450 x 450 mm (DL варианты: 510 x 310 mm x2 дорожки или 510 x 460 mm x1 дорожка)
• Поддерживаемая толщина PCB: 0,6 - 5 mm
• Макс. вес PCB: 3 kg (опция 5 kg)
• Зазоры: верх 25 mm; низ 40 mm; край 3 mm (опция 4 / 5 mm)
• Высота inline конвейера: 880 - 920 mm (SMEMA совместимо)
• Поддерживаемые стандарты: IPC-CFX, IPC-HERMES-9852
• Опция: HEPA‑фильтр для чистой работы