Оптическая система контроля TR7720S

с камеройавтоматизированнаявизуальная

Введение
TR7720S — компактная автоматизированная оптическая система инспекции (AOI) с поддержкой ИИ для полупроводниковой и упаковочной отрасли, предназначенная для контроля соединений проволоки, приклеивания кристаллов (die bonding), SMD-компонентов и паяных соединений. С опциональными метрологическими модулями и прочной механической конструкцией TR7720S обеспечивает высокоточные проверки. Высокое оптическое разрешение 5,5 µm позволяет обнаруживать проволоки диаметром до 50 µm (2 mil).

Ключевые особенности

• Выявление дефектов упаковки при проверке соединений проволоки и приклеивания кристаллов
• AOI компактного форм-фактора с разрешением 5,5 µm
• ИИ-алгоритмы для детекции проволоки (опция)
• Метрологические модули (опция) для трассируемых измерений
• Инспекция проводов Au, Al, Ag и Cu до 50 µm
• Типы проверки бондов: ball bond, wedge bond, ribbon bond
• Готовность к Smart Factory — SPC-тренды в реальном времени
• Опциональные модули указаны там, где применимо

Оптическая система
Метод получения изображений: Stop-and-Go imaging
Верхняя камера: 12 Mpix
Разрешение изображения: 5,5 µm
Освещение: многофазные True-Color LED и коаксиальное освещение

Производительность съёмки
Макс. скорость съёмки: 10,3 cm²/sec

Механизм перемещения и управление
Управление осями X-Y-Z: шарико-винтовой механизм + AC-серво с контроллером движения
Разрешение по осям X-Y-Z: 1 µm

Обработка плат
Макс. размер PCB: 310 x 250 mm
Толщина PCB: 0,1–5 mm
Макс. вес PCB: 1 kg
Верхний зазор: 25 mm
Нижний зазор: 40 mm
Крайний зазор: 3 mm
Высота конвейера inline: 880–920 mm (совместимо с SMEMA)

Функции инспекции

• Проверка приклеивания кристаллов: отсутствие, ориентация, смещение, вращение, сколы, трещины, царапины, посторонние предметы, эпоксид на кристалле, покрытие эпоксидом
• Материалы формовки / underfill (EMC, CUF, NCP, NCF, MUF): покрытие площади, формы/размеры, поверхность, пустоты, повреждения, трещины, царапины, деламинация, загрязнение, частицы
• Проверки области бонда / подложки: выступы меди, трещины, сколы, обнажённая медь/обнажённый никель, проблемы с целевым материалом, царапины или следы щётки, окисление, посторонние материалы

Габариты
ШxГxВ: 750 x 1460 x 1700 mm (сигнальная башня не включена; высота сигнальной башни 272,5 mm)
Вес: 710 kg

Опциональные модули / Примечания
ИИ-модули для детекции проволоки и метрологические функции доступны как опции, где указано.

Технические характеристики

• Модель: TR7720S
• Метод получения изображений: Stop-and-Go imaging
• Верхняя камера: 12 Mpix
• Разрешение изображения: 5,5 µm
• Макс. скорость съёмки: 10,3 cm²/sec
• Освещение: многофазные True-Color LED, коаксиальное освещение
• Управление осями X-Y-Z: шарико-винтовой механизм + AC-серво с контроллером движения
• Разрешение по осям X-Y-Z: 1 µm
• Макс. размер PCB: 310 x 250 mm
• Толщина PCB: 0,1 - 5 mm
• Макс. вес PCB: 1 kg
• Верхний зазор: 25 mm
• Нижний зазор: 40 mm
• Крайний зазор: 3 mm
• Высота конвейера inline: 880 – 920 mm (совместимо с SMEMA)
• Обнаруживаемые диаметры проволоки: до 50 μm (2 mil)
• Типы проверки бондов: ball bond, wedge bond, ribbon bond
• Габариты (ШxГxВ): 750 x 1460 x 1700 mm
• Вес: 710 kg
• Опциональные модули: ИИ-детекция проволоки, метрологические модули измерения