Оптическая система контроля TR7700QE-S

с камерой3Dавтоматическая

Введение
TR7700QE-S построен на высокоточной платформе с 12 MP‑визуализацией и разрешением 5,5 µm, предназначен для отрасли полупроводников и упаковки. Stop-and-Go 3D AOI инспектирует проволочные соединения, крепления кристаллов (die bond), SMD, bumps и паяные соединения. Метролого‑способная оптика и гибкие алгоритмы инспекции повышают точность измерений и обнаружение дефектов.

Особенности

• Разработан для инспекции технологий полупроводников и упаковки
• Stop-and-Go 3D AOI с очень высоким разрешением изображения
• Инспекция дефектов wire bonding, die bonding и SMD
• Быстрый запуск: готов к инспекции за считанные минуты с TRI Smart Programming

Оптическая система
Метод визуализации: Stop-and-Go Imaging
Верхняя камера: 12 Mpix (12 MP)
Разрешение изображения: 5,5 µm
Освещение: многоп фазный True Color LED

Производительность визуализации
Макс. скорость съемки: 12 Mpix 3D @ 5,5 µm = 4,1 cm²/sec; 12 Mpix 2D @ 5,5 µm = 10,3 cm²/sec
Примечание: фактическая скорость зависит от распределения компонентов и рецепта инспекции

Система перемещения и управление
Управление по X: линейный мотор с контроллером движения (опция: шариковинт + AC‑серво)
Управление по Y: шариковинт с двойным приводом + AC‑серво с контроллером движения
Управление по Z: шариковинт + AC‑серво с контроллером движения
Разрешение по осям X‑Y: 1 µm

Обработка плат
Макс. размер PCB: 330 x 330 mm (зависит от распределения компонентов)
Толщина PCB: 0,6 - 5 mm
Макс. вес PCB: 3 kg
Верхний зазор: 25 mm
Нижний зазор: 40 mm (опция 100 mm)
Краевой зазор: 3 mm (опция 4 mm / 5 mm)
Конвейер: встроенная высота 880 - 920 mm (совместим с SMEMA)

Функции инспекции

• Дефекты компонентов: отсутствует, tombstoning, billboarding, полярность, поворот, смещение, неправильная маркировка (OCV), дефектный / вверх ногами, лишний компонент, посторонний предмет, отслоившийся компонент
• Дефекты паяных соединений: высота паяного скоса, % объема припоя, избыток припоя, недостаток припоя, замыкание (bridging), сквозные контакты, отслоившаяся ножка, царапина/загрязнение golden finger

Габариты
WxDxH: 1100 x 1730 x 1750 mm (сигнальная башня не включена; высота башни 520 mm)
Вес: 920 kg

Видео
Доступно официальное продукт‑видео с демонстрацией и обзором TR7700QE-S.

Технические характеристики

• Модель: TR7700QE-S
• Метод визуализации: Stop-and-Go Imaging
• Верхняя камера: 12 Mpix (12 MP)
• Разрешение изображения: 5,5 µm
• Освещение: Multi‑phase True Color LED
• Макс. скорость съемки: 12 Mpix 3D @ 5,5 µm = 4,1 cm²/sec; 12 Mpix 2D @ 5,5 µm = 10,3 cm²/sec
• Разрешение осей X‑Y: 1 µm
• Управление движением: линейный мотор с контроллером движения (X); шариковинт с двойным приводом + AC‑серво (Y); шариковинт + AC‑серво (Z)
• Макс. размер PCB: 330 x 330 mm
• Диапазон толщины PCB: 0,6 - 5 mm
• Макс. вес PCB: 3 kg
• Верхний зазор: 25 mm; нижний зазор: 40 mm (опция 100 mm)
• Краевой зазор: 3 mm (опция 4 mm / 5 mm)
• Встроенная высота конвейера: 880 - 920 mm (SMEMA‑совместимо)
• WxDxH (машина): 1100 x 1730 x 1750 mm
• Масса машины: 920 kg